机译:无抑制剂的碱性浆料中铜化学机械平面化的电化学研究
alkaline slurry; electrochemical; copper; CMP; surface roughness;
机译:无抑制剂的碱性浆料中铜化学机械平面化的电化学研究
机译:以尿酸为抑制剂的碱性浆料中铜的化学机械平面化
机译:探索无抑制剂的碱性铜CMP浆料以实现高平坦化效率的研究
机译:基于过氧化物浆料的铜化学机械平坦化(CMP)的电化学方面
机译:氨和硝酸基浆料中块状和薄膜铜的电化学表征,用于互连的化学机械平面化
机译:四唑鎓紫的电化学研究在酸性环境中用作新型铜腐蚀抑制剂
机译:电化学 - 机械平面化(eCmp),使用非常规浆料的sTI Cmp