铜在化学-机械抛光电解液中之电化学性质研究

摘要

本研究主要探讨铜在柠檬酸水溶液中之电化学性质及化学-机械抛光后之表面形态.由实验结果得知:在电化学性质方面,以双氧水为氧化剂时,随着双氧水浓度的增加(0~12﹪),腐蚀电位由-40mV上升至约470mV vs.SCE.利用外差法计算极化曲线之电流密度及感应耦合电浆光谱分析显示,当双氧水的添加量在0~6﹪时,腐蚀速率会随着双氧水浓度的增加而增加.但添加更高浓度的双氧水后(>6﹪),腐蚀速率反而下降.而在仿真化学-机械抛光的试验结果显示,双氧水的添加,可以明显提升铜金属在柠檬酸研磨液中的研磨速率.而AFM观察结果也显示,在柠檬酸研磨液中添加双氧水可以大幅降低表面粗糙度而促进化学机械抛光的平整度.