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机译:不同厚度的Ag / Ni复合护套Bi-2223带材的相和织构演变
Bi-2223/Ag/Ni tape; Texture; Critical current density;
机译:不同厚度的Ag / Ni复合护套Bi-2223带材的相和织构演变
机译:烧结条件对Bi-2223 / Ag / Ni复合护套带相形成和组织的影响
机译:不同氧分压下烧结的Ag / Ni复合带中Bi-2223的晶粒长大
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机译:磁畴壁跳闸:使用Lorentz透射电子显微镜调查Pt / Co / Ni / IR / IR多层的手性旋转纹理
机译:磁控溅射镍/碳多层膜中层厚度变化的微观结构演变
机译:ag-clad Bi-2223胶带在加工过程中芯密度的演变
机译:铅含量对ag包覆Bi-2223复合导体相演变和显微组织发展的影响