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机译:厚多晶硅膜的机械表征:用微结构评估杨氏模量和断裂强度
Semiconducting silicon; Polycrystalline materials; Elastic moduli; Fracture toughness; Crystal microstructure; Surface testing; Micromachining; Chemical vapor deposition; Semiconductor doping; Annealing;
机译:厚多晶硅膜的机械表征:用微结构评估杨氏模量和断裂强度
机译:微结构和掺杂对多晶硅薄膜机械强度和韧性的影响
机译:多晶硅薄膜的杨氏模量的有限元分析
机译:使用表面声波的密度,厚度和杨氏模量的测量技术
机译:化学作用对岩石强度,杨氏模量和泊松比的影响。
机译:通过片上测试对多晶硅膜进行微机械表征
机译:冰-二氧化硅混合物的力学性能和韧性至脆性转变的实验研究:杨氏模量,抗压强度和断裂韧性