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机译:SiO2对Al-Al热压晶片键合的影响
metal bonding; aluminum; MEMS; thermocompression bonding; dicing yield; bond strength;
机译:SiO2对Al-Al热压晶片键合的影响
机译:晶圆级气密密封与锡氧化保护层的低温Al-Al热压键合
机译:Al-Al热压键合,用于晶圆级MEMS密封
机译:Al-Al晶片级热敏粘合施加MEMS
机译:用于硅互连织物的电力输送和热萃取系统的铜铜热压粘合工艺开发
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:用于mEms的al-al晶圆级热压接合