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机译:采用两步湿法硅刻蚀工艺以可控制的宽度和高度粘合玻璃料
glass frit; wafer bonding; MEMS packaging; two-step silicon wet etching; void suppression;
机译:采用两步湿法硅刻蚀工艺以可控制的宽度和高度粘合玻璃料
机译:使用局部阳极氧化和各向异性TMAH湿法蚀刻来控制硅电极的形状和间隙宽度
机译:通过两步湿式化学表面清洁技术将硅和石英玻璃低温晶圆直接粘合
机译:基于湿法刻蚀(111)晶片的单晶硅纳米壁结构的精确宽度控制
机译:通过两步咔哒反应控制通过湿化化学方法和金属氧化物纳米材料的形态保护官能化的化学改性。通过两步咔哒反应
机译:通过在大面积上进行两步硅蚀刻具有可控制的润湿性的微纳混合结构
机译:通过在大面积上进行两步硅蚀刻,具有可控制的润湿性的微纳混合结构
机译:通过钽和硅酸铝玻璃的玻璃V-B反应,玻璃 - 金属键合V-a温度和压力依赖性的基本原理