机译:用深度感应压痕技术研究玻璃和塑料基板上沉积的硅薄膜的机械性能
amorphous semiconductors; silicon; mechanical properties; creep; hardness; intendation; microintendation; ELASTIC-MODULUS; COATED SYSTEMS;
机译:用深度感应压痕技术研究玻璃和塑料基板上沉积的硅薄膜的机械性能
机译:接触刚度深度感应压痕:了解附着在基板上的薄膜的材料特性
机译:通过表面光电压技术研究了在低基板温度下沉积的硅薄膜
机译:纳米/微压痕试验的临界穿透深度,用于确定沉积在硬质基体上的弹塑性薄膜特性
机译:了解深度感应压痕实验和成分调制的金镍薄膜的力学性能
机译:纳米压痕法测量气溶胶沉积BaTiO3薄膜的电学性质与其机械硬度之间的关系
机译:喷雾热解技术沉积塑料基材上氧化铜(CUO)薄膜的电气和结构性能
机译:用亚微米压痕硬度和基底曲率技术测量基板上薄膜的塑性