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经构造以用于在基板上溅射沉积的设备、经构造以用于在基板上溅射沉积的系统和用于在基板上溅射沉积的方法

摘要

本公开内容提供了一种经构造以用于在基板上溅射沉积的设备。所述设备包括:圆柱形的溅射阴极,所述圆柱形的溅射阴极可围绕旋转轴线而旋转;和磁体组件,所述磁体组件经构造以提供在圆柱形的溅射阴极的相对侧上的第一等离子体跑道和第二等离子体跑道,其中磁体组件包括二个、三个或四个磁体,每个磁体各自具有两个极和一个或多个子磁体,其中二个、三个或四个磁体经经构造以用于产生第一等离子体跑道和第二等离子体跑道两者。

著录项

  • 公开/公告号CN108350563A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-07-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 应用材料公司;

    申请/专利号CN201680062308.6

  • 发明设计人 约翰·M·怀特;

    申请日2016-04-28

  • 分类号C23C14/34(20060101);C23C14/35(20060101);C23C14/56(20060101);

  • 代理机构11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司;

  • 代理人徐金国;赵静

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2023-06-19 06:30:45

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-08-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C14/34 申请日:20160428

    实质审查的生效

  • 2018-07-31

    公开

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