机译:宽带隙半导体材料的激光加工SiC衬底的微结构和电阻分析
SILICON-CARBIDE; IMPLANTATION; ALUMINUM; BORON;
机译:宽带隙半导体材料的激光加工SiC衬底的微结构和电阻分析
机译:宽带隙半导体材料的激光加工SiC衬底的微结构和电阻分析
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机译:III-V氮化物宽带隙半导体的光学和电学特性。年报,1997年4月1日至1998年5月31日