机译:芯片堆叠封装的Sn硅通孔的形成及其互连工艺
electronic materials; joining; strength; scanning electron microscopy; microelectronic packaging;
机译:芯片堆叠封装的Sn硅通孔的形成及其互连工艺
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机译:多处理器片上系统的片上互连网络的设计和分析。
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机译:光学引导基板,用于堆叠多芯片模块和芯片级封装中的低成本光互连