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机译:嵌入式闪存的无位错浅沟槽隔离(STI)化学机械抛光(CMP)工艺
shallow trench isolation (STI); dislocation; gate oxide; thermo-mechanical stress;
机译:嵌入式闪存的无位错浅沟槽隔离(STI)化学机械抛光(CMP)工艺
机译:浅沟槽隔离化学机械抛光(STI-CMP)中二氧化铈浆料的纳米形貌影响和非Prestonian行为
机译:纳米氧化铈浆料中表面活性剂的分子量对浅沟槽隔离化学机械抛光(CMP)的影响
机译:嵌入式闪存的无位散沟隔离(STI)化学机械抛光(CMP)工艺
机译:闪存(NAND)微加工中的浅沟槽隔离工艺。
机译:不锈钢304(SS304)流化床化学机械抛光(FB-CMP)工艺初步研究(SS304)
机译:纳米复印件对浅沟槽隔离化学机械抛光的表面活性剂加入对烟雾二氧化硅和二氧化硅浆料的依赖性