机译:电子封装中无铅焊料回流中的湿热分层
Delamination; lead-free; driving force; moisture diffusion; evaporation;
机译:电子封装中无铅焊料回流中的湿热分层
机译:回流焊过程中湿热作用下塑料IC封装的芯片附着层中分层生长的研究
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