电子产品中的无铅焊料及其应用与发展

摘要

由于传统焊接技术使用的Sn-Pb焊料中的铅会对环境造成污染而被禁止使用,近年来无铅焊料成为了研究热点.文中介绍了运用于电子产品中的无铅焊料的发展背景、特点及要求.根据应用温度不同,无铅焊料可以分为低温、中温和高温无铅焊料.文章综述了它们各自的应用特点、场合及存在的问题和发展前景.