机译:热循环对方形扁平包装引线/Sn-3.5Ag-X(X = Bi和Cu)焊点机械强度的影响
Lead free solder; Sn-3.5Ag; Sn-Ag-Bi; Sn-Ag-Cu; thermal fatigue; pull strength; reliability; crack propagation; fatigue life;
机译:热循环对方形扁平包装引线/Sn-3.5Ag-X(X = Bi和Cu)焊点机械强度的影响
机译:热老化后散热器超薄四方扁平无铅无铅Sn-Ag-Cu焊料接头的组织和降解
机译:Sn-Zn-Bi焊料和多种镀铅材料的四方扁平封装接头的性能
机译:四方扁平包装引线和Sn-3.5Ag-X(X = Bi和Cu)焊点的热疲劳损伤
机译:加速热循环和功率循环下带鸥翼引线的四方扁平封装的焊点设计优化
机译:金属间化合物在控制Cu- Sn-Ag-Cu-Bi-Bi -Cu钎焊接头的微结构物理和力学性能中的作用
机译:低熔点Sn-Bi-Cu铅免焊合金的机械性能和焊接接头可靠性。