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机译:麦克斯韦应力对电迁移的应力作用及平均失效前时间的初步分析
Electromigration; stressing effect; Black's equation;
机译:麦克斯韦应力对电迁移的应力作用及平均失效前时间的初步分析
机译:通过控制凸点形状提高电流应力下Sn3.0Ag0.5Cu凸点焊点的平均失效时间
机译:金属膜电迁移应力过程中1 / f〜α噪声的演变:电迁移过程的光谱特征
机译:晶圆级电迁移以进行可靠性监控:快速旋转电迁移应力与封装级应力相关
机译:正常重力下的毛细管射流:使用麦克斯韦和超声辐射应力进行渐近稳定性分析和激发
机译:重新考虑电迁移效应:局部不均匀的局部拉应力驱动扩散
机译:通过电迁移胁迫的Al(Cu)互连中的塑性变形,并通过同步旋转多色X射线Microdiffraction研究
机译:不断发展的微观结构:受应力的铝 - 铜和铜薄膜中的电迁移机制。