Aluminium Alloys; Copper; Copper Alloys; Electrophoresis; Integrated Circuits; Films; Grain Boundaries; Mass Transfer; Materials; Microstructure; Stresses; EDB/426000; EDB/360102; EDB/400400;
机译:双镶嵌铜互连中电迁移引起的降解机理的模型:微观结构的影响
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机译:纳米铝和铝铜互连中电迁移的实验研究。
机译:SN-3.0AG-0.5CU焊点电迁移诱导的晶粒旋转和微观结构演化的原位观察
机译:不断发展的微观结构:受应力的铝 - 铜和铜薄膜中的电迁移机制
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