机译:金属膜电迁移应力过程中1 / f〜α噪声的演变:电迁移过程的光谱特征
机译:在钝化金属薄膜和倒装芯片焊点中,由毛细管,电迁移和稳态热流引起的热应力梯度驱动的表面漂移扩散会导致空隙的形态演化。 Ⅰ。理论
机译:钝化金属薄膜和倒装芯片焊点中由毛细管驱动的表面漂移扩散,电迁移和稳态热流引起的热应力梯度引起的空隙形态演变。 Ⅱ。应用领域
机译:一般双轴机械载荷下应力金属薄膜中空隙表面的电迁移驱动复杂动力学
机译:电迁移应力作用下金属膜电导波动(1 / f〜α噪声)的研究
机译:电迁移增强了无铅焊点中铜-锡金属间化合物的动力学,并使用分步和闪光压印光刻技术进行了铜低k双大马士革工艺。
机译:柔性聚酰亚胺基底上金膜中的电迁移作为自修复机制
机译:具有电子迁移损伤的金属膜中长距离扩散的发生和1 / f alpha噪声的指数
机译:不断发展的微观结构:受应力的铝 - 铜和铜薄膜中的电迁移机制。