公开/公告号CN1364311A
专利类型发明专利
公开/公告日2002-08-14
原文格式PDF
申请/专利权人 国际商业机器公司;
申请/专利号CN00810831.5
申请日2000-07-27
分类号H01L21/768;H01L21/288;H01L23/532;
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人王永刚
地址 美国纽约
入库时间 2023-12-17 14:19:27
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-09-19
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/768 授权公告日:20050302 终止日期:20110727 申请日:20000727
专利权的终止
2005-03-02
授权
授权
2002-08-14
公开
公开
2002-07-24
实质审查的生效
实质审查的生效
机译: 通过在铜表面上电镀中间铜-锌合金薄膜来减少铜线中的电迁移的方法和由此形成的半导体器件
机译: 通过从电镀铜锌合金薄膜对铜表面进行锌掺杂来减少铜线中的电迁移的方法以及由此形成的半导体器件
机译: 通过在化学溶液中掺杂铜表面来减少铜线中电迁移的方法