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铜波纹线; 微结构; 电迁移;
机译:通过电子成像技术在45 nm技术节点中表征微结构空隙环境,以将电迁移和铜微结构联系起来
机译:二维依赖于覆盖层和铜微结构的统计电迁移模拟模型
机译:电迁移的挑战:铜双镶嵌互连中的电迁移降解机理
机译:铜微结构对电迁移可靠性的影响
机译:铜(铝)和铜(锡)交叉带对铜薄膜的电迁移研究
机译:具有贯通硅过孔的铜双大马士革结构中的电迁移失败
机译:单壁碳纳米管的水性电迁移和铜离子的共电迁移
机译:不断发展的微观结构:受应力的铝 - 铜和铜薄膜中的电迁移机制
机译:耐电迁移的铜微结构
机译:具有铜填充通孔的半导体器件包括铜锌/合金膜,可减少铜的电迁移
机译:铜互连中的应力迁移和电迁移改进的晶粒边界阻挡
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