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双向电流应力下的金属膜电迁移机理研究

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摘要

对脉冲应力作用下金属铝膜的电迁移失效机理进行了研究,研究了纯交流应力对金属铝膜电迁移可靠性的影响,对影响测试结构的相关因素作了详细的描述.借助于脉冲波形的傅里叶级数分解,研究了一般交流应力条件下金属化电迁移的影响因素,建立了一般交流应力条件下金属铝膜电迁移寿命模型.

著录项

来源
《电子产品可靠性与环境试验》|2004年第2期|6-9|共4页
作者
章晓文; 恩云飞;
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作者单位

信息产业部电子第五研究所,广东,广州,510610;

电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室,广东,广州,510610;

信息产业部电子第五研究所,广东,广州,510610;

电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室,广东,广州,510610;

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正文语种 chi
中图分类金属-氧化物-半导体（MOS）器件;
关键词
金属铝膜; 纯交流应力; 一般交流应力; 电迁移; 失效机理; 寿命模型;
入库时间 2023-07-25 15:52:03

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