机译:用于电子应用的高可靠性,低银含量的锡-银-铜焊点
Sn-Ag-Cu solders; low Ag content; minor alloying elements; thermal cycling; drop impact;
机译:用于电子应用的高可靠性,低银含量的锡-银-铜焊点
机译:低温焊接SN-AG-CU / SN-Bi-X混合BGA焊点用于消费电子产品的板级降低性和断裂行为
机译:电子包装中不同基板上的Sn-Ag-Cu无铅焊点的界面反应和金属间化合物生长行为
机译:尺寸对Sn-Ag-Cu焊料和Sn-Ag-Cu / Cu焊料接头中金属间化合物结合的影响
机译:电子封装应用中的Sn-Ag-Cu无铅焊料的机械性能和微观结构研究。
机译:在Sn-Ag-Cu和Sn-Bi焊点中添加环氧聚合物的影响
机译:SN-AG-Cu / Uri-P和SN-AG-CU-BI / Istilloligal型电子设备的焊接接头透射电子显微镜