机译:新型无铅锡合金SnAgCu-RE及其焊接接头的显微组织研究
snagcu; lead-free solder; rae earth; microstructure; creep;
机译:新型无铅锡合金SnAgCu-RE及其焊接接头的显微组织研究
机译:在不同表面粗糙度的铜基板上凝固的Sn-Cu和Sn-Ag-Cu-无铅焊料合金的焊点可靠性
机译:在表面粗糙度不同的铜基板上固化的Sn-0.7Cu和Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅焊料合金的焊点可靠性
机译:替代低银合金钎焊膏稀释无铅焊点的微观结构研究
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:无铅复合粉末焊锡膏的制备及无铅焊点可靠性研究