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机译:脆化影响锡基无铅焊点冲击可靠性的新机制
Tin-based lead-free solder alloys; solder joints; embrittlement; ductile-to-brittle transition temperature (DBTT); intermetallic compounds (IMCs); fractography;
机译:脆化影响锡基无铅焊点冲击可靠性的新机制
机译:脆化影响锡基无铅焊点冲击可靠性的新机制
机译:采用电解镍/金镀层的BGA封装中无铅焊点的脆化机理和冲击强度的提高
机译:SAC305无铅焊料在不同表面光洁度下的IMC生长机理及其对FCBGA封装在不同热老化和温度循环条件下焊点可靠性的影响
机译:电子包装组件中锡基无铅焊点的晶粒结构演变及其对疲劳可靠性的影响。
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:使用电解Ni / Au电镀的BGA包装中无铅焊点冲击强度的脆性机理及改进