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机译:加速电迁移测试过程中具有厚的凸点金属化的倒装芯片焊点的三维热电模拟
Flip chip solder joint; under bump metallization; electromigration; simulation;
机译:加速电迁移测试过程中具有厚的凸点金属化的倒装芯片焊点的三维热电模拟
机译:加速电迁移测试过程中具有厚的凸点金属化的倒装芯片焊点的三维热电模拟
机译:厚度为10 nm的凸点下铜金属化的倒装芯片焊点中的电迁移诱导失效机理
机译:加速电迁下倒装芯片焊点失效的各个阶段的焦耳加热效应研究
机译:热电迁移对倒装芯片无铅焊点中铜溶解和金属间化合物形成的影响
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机制