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机译:铜和镍基体上金锡共晶焊料的微观结构演变
Au-Sn; diffusion couple; lead-free solder;
机译:铜和镍基体上金锡共晶焊料的微观结构演变
机译:Ni浓度对Cu和石墨烯涂层Cu基材Sac0705-XNI焊点可焊性,微观结构和硬度的影响
机译:Al纳米粒子的添加对Au / Ni金属化Cu垫上共晶Sn-Ag-Cu焊料的显微结构和剪切强度的影响
机译:Cu和Au / Ni金属化Cu基体上Sn-Ag-Cu基复合焊料的界面微观结构和剪切强度
机译:共晶金锡焊点的微观结构演变。
机译:固态时效期间Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与FeCoNiCrCu0.5衬底之间的界面处(FeCrCoNiCu)Sn2金属间化合物的生长受到抑制
机译:Sn-58质量%Bi共晶焊料和(Cu,无电镀Ni-P / Cu)衬底之间的界面反应