机译:铜互连/低k介电结构中的热应力分析
Copper(Cu); interconnect; numerical modeling; low-k dielectric; thermal stress;
机译:铜互连/低k介电结构中的热应力分析
机译:先进互连结构的复合低k电介质导热系数的确定
机译:远程H_2 / N_2等离子体工艺可同时制备低k层间电介质和互连铜表面
机译:铜互连/低介电常数电介质系统中的热机械应力建模
机译:铝(铜)/低k和铜/低k亚微米互连结构的热应力行为。
机译:铜低k互连中随时间变化的介电击穿:机理和可靠性模型
机译:利用角度分辨光散射在IC器件上的Cu / Low-K互连上具有角度分辨光散射的低k电介质的拉曼信号的增强
机译:对飞机和导弹结构的热传导和热应力分析的一些贡献