Department of Mechanical Engineering University of New Mexico Albuquerque, NM 87131;
机译:铜互连/低k介电结构中的热应力分析
机译:铜互连中的热机械应力-模型分析
机译:低k铜互连中随时间变化的介电击穿:机理和可靠性模型
机译:铜互连/低k电介质系统中热机械应力的建模
机译:倒装芯片封装的铜/低k互连结构中低k电介质的界面粘附和亚临界剥离。
机译:铜低k互连中随时间变化的介电击穿:机理和可靠性模型
机译:铜低k互连中与时间相关的介电击穿:机制和可靠性模型