用于减少叠置通孔中热－机械应力的结构和方法

摘要

一种用于半导体器件的互连结构，该互连结构包括在下金属化层上形成的有机低介电常数(低k)介电层。在该低k介电层中形成通孔，该通孔将在下金属化层中形成的下金属化线与上金属化层中形成的上金属化线连接起来。该通孔由结构环环绕，所述结构环选自其热膨胀系数(CTE)能保护通孔不被低k介电层热膨胀之后的剪切力损坏的材料。