机译:使用EBSD和3D-XRD表征无铅焊点的再结晶和组织演变
Lead-free solder; Sn crystal orientation; recrystallization; EBSD; synchrotron 3D-XRD; strain;
机译:使用EBSD和3D-XRD表征无铅焊点的再结晶和组织演变
机译:Sn-Ag-Cu无铅倒装芯片焊点时效过程中微观组织的演变
机译:使用高能量X射线衍射和浆液EBSD分析在SAC305和SAC105焊点中断热疲劳期间凝固和微观结构演化的原位表征
机译:间隔老化期间Sn-3Ag-3Bi-3英寸/ Cu无铅焊点的微观结构演变
机译:机械表征和衰老诱导的无铅焊料材料的循环性能和微观结构演变
机译:SN-3.0AG-0.5CU焊点电迁移诱导的晶粒旋转和微观结构演化的原位观察
机译:纳米复合焊料和无铅Sn-Ag-Bi和Sn60Pb40焊料的焊接接头的蠕变行为的表征