15-mu m-Strukturen auf Flexiblen chip-size packaging-Interposern mittels Excimerlasertechnik

摘要

Die Kombination von Lasertechnik und stromloser additiver Metallisierung bietet einen gelungenen Ansatz zur Herstellung von feinsten Leiterbahnen und Isolationskanalen auf flexiblen Basismaterialien im Bereich weit unter 50 um. Der Strukturie-rungslaser (MicrolineLaser von LPKF) gestattet durch sein einzigartiges Funktionsprinzip in Verbindung mit einer innovativen Technologie die Strukturierung spezieller Beschichtungen fur Schaltungslayouts bis zu einer Grosse von 150 mm x 150 mm. Die nachfolgende aussenstromlose Metallisierung baut die Leiterbahnen in der gewunschten Schichtstarke auf diesen Strukturen auf. Die Herstellung eines flexiblen Schaltungstragers erfordert also nur diese zwei Verfahrensschritte; die konventionellen Prozessschritte okologisch problematischer Subtraktiv-Technologien wie Resistauftrag, Belichten, Entwickeln, Atzen und Strippen entfallen.