C-mount封装不同激光器芯片尺寸的热阻分析

摘要

采用波长漂移法对基于C-mount封装类型的不同尺寸芯片的热阻进行测量,得到了使热阻最小的最佳芯片尺寸和铟焊料厚度.测量结果表明,在铟焊料厚度为10 μm、输出功率为2 W、条宽为200 μm、腔长为2 000 μm时,激光器芯片的热阻最小值为2.01℃/W.在铟焊料厚度为5 μm和10μm两种条件下,对腔长为2 000 μm的不同条宽的激光器芯片的热阻进行了测量,在铟焊料厚度为5 μm时,激光器芯片的热阻由原来的2.01℃/W降到了1.85℃/W.