Flip-Chip-montage mit weiter-entwickelten Klebstoffen

摘要

Die Flip-Chip-Technologie wird immer haufiger in der elektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik eingesetzt. Fur die nachsten 10 Jahre wird ein Wachstum von 30 bis 40 percent erwartet. Derzeit werden verschiedene Technologien fur die Montage von Flip-Chips auf Glas, flexiblen Schaltkreisen oder Leiterplatten eingesetzt, darunter Chips mit Lot-bumps mit Underfill und ACA/ACF-Befestigung (ACA Ani-sotropically Conductive Adhesive, ACF Anisotropically Conductive Film).