机译:用于蚀刻多晶硅的HF-HNO_3-H_2SO_4 / H_2O混合物表面:NO_2 +的形成,反应速率和表面形态
Acidic Etching; Multicrystalline Silicon; Nitronium Ions; Solar Cells; Sulfuric Acid;
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机译:深度反应离子蚀刻参数对具有高纵横比极深硅蚀刻工艺蚀刻速率和表面形态的影响:
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机译:具有理想氢终止作用的化学蚀刻新表面清洁技术:silcon(111)和硅(100)表面的表面化学和形态。
机译:通过污点蚀刻形成纳米结构的硅表面
机译:H封端硅表面上的反应过程。氢封端硅表面对镍硅形成的控制。
机译:激光产生的CF2(自由基)在硅和氧化硅表面上的反应