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机译:镶嵌铜电镀中的超电势和籽晶厚度的研究
copper electroplating; plating current density; overpotential; copper seed layer; CU FILMS; ELECTRODEPOSITION; RESISTIVITY; ADDITIVES; MICROSTRUCTURE;
机译:镶嵌铜电镀中的超电势和籽晶厚度的研究
机译:电镀铜与冷热两步溅射沉积铝-0.5-wt%铜镶嵌互连的电迁移扩散机理
机译:MSA作为电镀铜中的辅助电解质,用于填充大马士革沟槽和硅通孔
机译:用于电镀高纵横比的IMP Ta / Cu种子层技术及其在多层单镶嵌铜互连中的应用
机译:研究金属结构对镶嵌铜互连中电迁移的影响。
机译:铜双镶嵌互连的早期电迁移失败的紧凑模型
机译:电镀镶嵌铜的微观结构研究