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公开/公告号CN109154100A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-01-04
原文格式PDF
申请/专利权人 美录德有限公司;
申请/专利号CN201780026769.2
发明设计人 清田優;重松利幸;
申请日2017-05-24
分类号C25D17/10(20060101);C25D5/18(20060101);C25D7/00(20060101);C25D7/12(20060101);C25D17/12(20060101);
代理机构11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人高龙鑫
地址 日本东京都
入库时间 2024-02-19 09:40:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-01-29
实质审查的生效 IPC(主分类):C25D17/10 申请日:20170524
实质审查的生效
2019-01-04
公开
机译: 可溶性铜阳极,电解铜电镀装置,电解铜电镀方法和酸性电解铜电镀液的保存方法
机译: 用于含磷铜阳极的添加剂的电解铜电镀液,电解铜电镀液和电解铜电镀方法
机译: 用于挠性电路板的电解铜电镀液和使用该电解铜电镀液的层压板的制造方法
机译:利用电解铜电镀液开发电镀设备并模拟均匀膜厚
机译:第六届电解铜电镀液及电镀设备技术研讨会
机译:乙烷-1-羟基-1 1-二膦酸电解铜电镀液
机译:电镀电极电解铜电镀电镀厚度分布计算镀铜电镀
机译:添加剂对使用不溶性阳极的铁电解铜电解中电流效率的影响
机译:使用部分氧化电解铜粉制造导电耐磨的纳米筋Cu-Ti合金
机译:用正电子湮没技术调查电镀添加剂对电解铜晶格缺陷的影响
机译:污水限制发展文件有色金属制造点源类别指南和标准。第3卷。初级铜冶炼,初级电解铜精炼,次级铜,冶金酸装置