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机译:常压等离子体预处理,用于低温下硅晶片的直接键合
Plasma; Bonding; Atmospheric pressure; Silicon wafer; Packaging; Low temperature;
机译:常压等离子体预处理,用于低温下硅晶片的直接键合
机译:低温下氧化硅与硅的晶片对晶片熔接
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机译:通过低温芯片对晶圆键合将铟镓砷MSM阵列与硅平台进行3D集成。
机译:低温晶片直接键合的电容式微机械超声换能器的制备与表征
机译:低温直接晶片键合和层剥落法制备的锗/硅p-n结的特性