机译:超声搅拌法提高微电铸层的附着强度及其应用
MEMS; Micro electroforming; Ultrasonic power; Ultrasonic frequency; Adhesion strength; Polarization;
机译:超声搅拌法提高微电铸层的附着强度及其应用
机译:微电铸过程中微晶尺寸与电铸层附着强度之间的定量关系
机译:在微电铸中提高Cu基底与Ni层之间的附着力
机译:Ni-Al_2O_3纳米复合材料在超声波和搅拌下的电铸过程
机译:电子包装系统中多层薄膜的先进粘合强度测试方法。
机译:用响应面方法在增强稻壳灰基地缘聚合物复合涂料中的响应表面方法优化粘合强度和微观结构性能
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机译:pVD中间层在固态键合应用中的粘附性。总结报告