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杜立群; 宋磊; 王启佳; 刘冲;
大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室;
大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室;
应力超声去除; Ni微电铸层; 内应力; X射线衍射;
机译:微电铸过程中微晶尺寸与电铸层附着强度之间的定量关系
机译:超声搅拌法提高微电铸层的附着强度及其应用
机译:超声搅拌对微电铸铜层在镍基体上附着强度的影响
机译:微电铸层内应力研究
机译:超声辅助去除流体中胶体颗粒的有限元分析和实验验证。
机译:脉冲微电铸成形金属微模具
机译:电沉积层(III)内应力与电沉积铜层电流密度与温度的内应力研究通过电解硫酸硫酸铜溶液
机译:复合材料层合板微裂纹:裂纹诱发超声衰减的模拟。
机译:层或组件与支撑物的分离,例如使用目标声波振动从钛或光致抗蚀剂层分离镍层或从晶片上电铸微组分分离
机译:用于半导体技术的牺牲层去除方法,其使用在结构化层中形成的微通道将去除介质传输到牺牲层
机译:微生物去除方法例如用于从生物反应器中去除微藻膜的方法包括通过超声波发生器在容器或反应器的外表面施加超声波功率
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