...
机译:超声振动线锯加工SiC单晶晶片的表面粗糙度优化
Wire saw machining; Surface roughness; Response surface methodology; SiC monocrystal wafers;
机译:超声振动线锯加工SiC单晶晶片的表面粗糙度优化
机译:基于Taguchi的神经网络在放电加工过程中表面粗糙度预测和优化中的应用。
机译:SiC晶片加工的多线放电加工技术的发展
机译:SiC单晶体超声波振动的化合物加工参数的多目标优化
机译:使用共振超声振动对全尺寸硅晶片进行应力诊断和裂纹检测。
机译:使用旋转超声螺旋电极改善电化学微机械加工定位和表面粗糙度
机译:SiC单晶超声振动复合加工的加工参数多目标优化