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International Test Conference
International Test Conference
召开年:
2019
召开地:
Washington(US)
出版时间:
-
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3426
条结果
1.
The Effects of Defects on High-Speed Boards
机译:
缺陷对高速板的影响
作者:
Kenneth P. Parker
;
The Institute of Electrical and Electronics EngineersInc.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2005年
2.
Calibrating Clock Stretch During AC Scan Testing
机译:
校准时钟伸展在交流扫描测试期间
作者:
Jeff Rearick
;
Richard Rodgers
;
The Institute of Electrical and Electronics EngineersInc.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2005年
3.
Test Time Reduction of Successive Approximation Register A/D Converter By Selective Code Measurement
机译:
通过选择性代码测量测试连续近似寄存器A / D转换器的时间减小
作者:
Shalabh Goyal
;
Abhijit Chatterjee
;
Mike Atia
;
Howard Iglehart
;
Chung Yu Chen
;
Bassem Shenouda
;
Nash Khouzam
;
Hosam Haggag
;
The Institute of Electrical and Electronics EngineersInc.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2005年
关键词:
Linearity testing;
jitter;
INL;
DNL;
LSB;
MSB;
4.
Testing High-Speed, Large Scale Implementation of SerDes I/Os on Chips Used in Throughput Computing Systems
机译:
在吞吐量计算系统中使用的芯片上测试高速,大规模实施Serdes I / O
作者:
Iain Robertson
;
Graham Hetherington
;
Tom Leslie
;
Ishwar Parulkar
;
Ronald Lesnikoski
;
The Institute of Electrical and Electronics EngineersInc.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2005年
5.
Testing Priority Address Encoder Faults of Content Addressable Memories
机译:
测试优先级地址内容寻址存储器的编码器故障
作者:
Jin-Fu Li
;
The Institute of Electrical and Electronics EngineersInc.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2005年
关键词:
Content addressable memories;
comparison faults;
priority address encoder faults;
6.
Towards Achieving Relentless Reliability Gains in a Server Marketplace of Teraflops, Laptops, Kilowatts
机译:
实现Teraflops,笔记本电脑,Kilowatts的服务器市场中实现无情的可靠性收益
作者:
Jody Van Horn
;
The Institute of Electrical and Electronics EngineersInc.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2005年
7.
Analysis of Pseudo-Interleaving AWG
机译:
伪交错AWG分析
作者:
Hideo Okawara
;
The Institute of Electrical and Electronics EngineersInc.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2005年
8.
LAYERING OF THE STIL EXTENSIONS
机译:
STIL扩展的分层
作者:
Greg Maston
;
Tony Taylor
;
The Institute of Electrical and Electronics EngineersInc.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2005年
9.
VERIFYING FLYING PROBER PERFORMANCE - FITNESS IS SURVIVAL
机译:
验证飞行概率性能 - 健身是生存
作者:
Bob Russell
;
The Institute of Electrical and Electronics EngineersInc.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2005年
10.
Synthesis of Non-Intrusive Concurrent Error Detection Using an Even Error Detecting Function
机译:
使用偶数误差检测函数来合成非侵入式并发错误检测
作者:
Avijit Dutta
;
Nur A. Touba
;
The Institute of Electrical and Electronics EngineersInc.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2005年
11.
Test Compression and Logic BIST at Your Fingertips
机译:
在指尖测试压缩和逻辑BIST
作者:
Shianling Wu
;
Laung-Terng (L.-T.) Wang
;
Jin Woo Cho
;
Zhigang Jiang
;
Boryau Sheu
;
The Institute of Electrical and Electronics EngineersInc.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2005年
12.
Have We Overcome The Challenges Associated With SoC and Multi-Core Testing?
机译:
我们是否克服了与SOC和多核测试相关的挑战?
作者:
Rajesh Raina
;
The Institute of Electrical and Electronics EngineersInc.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2005年
13.
XMAX: A Practical and Efficient Compression Architecture
机译:
Xmax:一种实用而有效的压缩架构
作者:
Kee Sup Kim
;
The Institute of Electrical and Electronics EngineersInc.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2005年
14.
Test Compression - Real Issues and Matching Solutions
机译:
测试压缩 - 真正的问题和匹配解决方案
作者:
Janusz Rajski
;
The Institute of Electrical and Electronics EngineersInc.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2005年
15.
Board And System Test With SoC DFT
机译:
SoC DFT的董事会和系统测试
作者:
Gordon D Robinson
;
The Institute of Electrical and Electronics EngineersInc.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2005年
16.
Business Constraints Drive Test Decisions Planning, Partnerships and Success
机译:
业务限制驱动测试决策规划,伙伴关系和成功
作者:
Michael Campbell
;
The Institute of Electrical and Electronics EngineersInc.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2005年
17.
Have we overcome the Challenges associated with SoC and Multi-Core Testing?
机译:
我们是否克服了与SOC和多核测试相关的挑战?
作者:
Sankaran Menon
;
The Institute of Electrical and Electronics EngineersInc.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2005年
18.
ACHIEVING HIGHER YIELD THROUGH DIAGNOSIS-THE ASIC PERSPECTIVE
机译:
通过诊断实现更高的产量 - ASIC观点
作者:
Chris Schuermyer
;
The Institute of Electrical and Electronics EngineersInc.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2005年
19.
Encounter Test OPMISR{sup}+ On-Chip Compression
机译:
遇到测试opmisr {sup} +片上压缩
作者:
Brion Keller
会议名称:
《International Test Conference》
|
2005年
20.
Darwin, Thy Name is System
机译:
达尔文,你的名字是系统
作者:
Craig Force
;
The Institute of Electrical and Electronics EngineersInc.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2005年
21.
Outsourcing DFT: It can be done but it isn't easy
机译:
外包DFT:它可以完成,但它并不容易
作者:
LeRoy Winemberg
;
The Institute of Electrical and Electronics EngineersInc.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2005年
22.
Outsourcing DFT: The Right Mix
机译:
外包DFT:正确的混合
作者:
Carl Holzwarth
;
The Institute of Electrical and Electronics EngineersInc.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2005年
23.
ACHIEVING HIGHER YIELD THROUGH DIAGNOSIS - THE ASIC PERSPECTIVE
机译:
通过诊断实现更高的产量 - ASIC观点
作者:
Chris Schuermyer
会议名称:
《International Test Conference》
|
2005年
24.
Today's SOC Test Challenges
机译:
今天的SoC测试挑战
作者:
Yervant Zorian
;
The Institute of Electrical and Electronics EngineersInc.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2005年
25.
Panel: Business Constraints Drive Test Decisions
机译:
小组:业务约束驱动测试决策
作者:
Jeff Schneider
;
The Institute of Electrical and Electronics EngineersInc.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2005年
26.
Encounter Test OPMISR~(+) On-Chip Compression
机译:
遇到测试OPMISR〜(+)片上压缩
作者:
Brion Keller
;
The Institute of Electrical and Electronics EngineersInc.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2005年
27.
Achieving Higher Yield through Diagnosis?
机译:
通过诊断实现更高的产量?
作者:
Srikanth Venkataraman
;
The Institute of Electrical and Electronics EngineersInc.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2005年
28.
Lowering the Cost of Test with a Scalable ATE Custom Processor and Timing IC Containing 400 High-Linearity Timing Verniers
机译:
通过可伸缩的ATE定制处理器和时序IC降低测试成本,包含400个高线性定时游标
作者:
Brian Arkin
;
The Institute of Electrical and Electronics EngineersInc.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2005年
29.
NON-CONTACT WAFER PROBE USING WIRELESS PROBE CARDS
机译:
使用无线探针卡非接触式晶片探头
作者:
Chris V. Sellathamby
;
Mahbub M. Reja
;
Lin Fu
;
Brenda Bai
;
Edwin Reid
;
Steven H. Slupsky
;
Igor M. Filanovsky
;
Kris Iniewski
;
The Institute of Electrical and Electronics EngineersInc.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2005年
30.
STIL PERSISTENCE
机译:
Stil坚持不懈
作者:
Greg Maston
;
Julie Villar
;
The Institute of Electrical and Electronics EngineersInc.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2005年
31.
Glamorous analog testability - we already test them and ship them... so what is the problem?
机译:
迷人的模拟可测试性 - 我们已经测试了它们并发货......所以问题是什么?
作者:
Hafed M.M.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
analogue integrated circuits;
integrated circuit testing;
integrated circuit manufacture;
design for testability;
built-in self test;
electronics industry;
test equipment;
analog testability;
analog circuits;
complex digital IC;
test practitioners;
chip manufacturers;
DFT;
BIST;
test engineers;
test equipment;
business models;
investment;
32.
Investment vs. yield relationship for memories in SOC
机译:
对SoC中记忆的投资与产量关系
作者:
Zorian Y.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
investment;
system-on-chip;
integrated circuit design;
integrated memory circuits;
integrated circuit yield;
investment;
SOC design;
SoC yield;
embedded memories yield;
third party sources;
memory IP provider;
collaboration;
33.
Achieving quality levels of 100 DPM: it's possible... but roll up your sleeves and be prepared to do some work
机译:
实现100 dpm的质量水平:是可能的......但卷起你的袖子,准备做一些工作
作者:
Nigh P.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
integrated circuit testing;
design for testability;
integrated circuit design;
quality control;
statistical analysis;
quality levels;
delay tests;
very high coverage test patterns;
IDDQ test;
RAM tests;
multiple temperature tests;
functional test;
statistical methods;
parametric test limits;
customer specific tests;
DFT;
yield loss;
schedule impacts;
engineering costs;
34.
Dude! where's my data? - cracking open the hermetically sealed tester
机译:
老兄! 我的数据在哪里? - 开启密封的测试仪开裂
作者:
Daasch R.
;
Rehani M.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
hermetic seals;
automatic test equipment;
profitability;
hermetically sealed tester;
ATE customers;
profitability;
process improvement;
yield improvement;
adaptive control;
product characterization;
reliability improvement;
burn-in elimination;
test floor SPC;
calibration;
test repeatability;
traditionalist camp;
mainframe camp;
Wintel camp;
red hat camp;
35.
Global failure localization: we have to, but on what and how?
机译:
全球失败本地化:我们必须,但是在什么和如何?
作者:
Cole E.I. Jr.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
failure analysis;
integrated circuit testing;
fault location;
global failure localization;
integrated circuits;
customers demand;
optical failure analysis techniques;
36.
Loopback or not? (loopback testing)
机译:
环回与否? (环回测试)
作者:
Yamaguchi T.J.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
integrated circuit testing;
timing jitter;
sampling methods;
loopback testing;
high speed serial I/O devices;
equivalent time sampling method;
ultra wideband jitter;
multi-Gb/s physical layer IC;
jitter tolerance testing;
jitter measurement;
37.
Is 'design to production' the ultimate answer for jitter, noise, and BER challenges for multi GB/s ICs?
机译:
抖动,噪音和BER挑战的终极答案是“设计”的终极答案?
作者:
Li M.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
integrated circuit testing;
timing jitter;
integrated circuit noise;
error statistics;
design to production;
BER;
ITC 2003;
Multi-GB/s IC Test Challenges and Solutions;
IC manufacture;
ATE industries;
timing jitter;
amplitude noise;
high volume manufacture;
38.
To test or to inspect, what is the coverage
机译:
测试或检查,覆盖范围是多少
作者:
Rob Jukna
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
39.
Diagnosis meets physical failure analysis: how long can we succeed?
机译:
诊断符合物理失败分析:我们可以成功多长时间?
作者:
Gattiker A.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
failure analysis;
integrated circuit testing;
fault simulation;
quality assurance;
physical failure analysis;
defect detection;
quality assurance;
quality enhancement;
integrated circuit testing;
fault simulation;
40.
What do you mean by board test stinks?
机译:
董事会测试臭味是什么意思?
作者:
Smith J.M.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
printed circuit testing;
X-ray applications;
integrated circuit testing;
electrical faults;
automatic optical inspection;
board test stinks;
printed circuit board manufacturing;
in-circuit test;
electrical test system;
electrical faults;
manufacturing faults;
automatic optical inspection;
automatic X-ray inspection;
41.
Security vs. test quality: can we really only have one at a time?
机译:
安全与测试质量:我们可以一次真的只有一个吗?
作者:
Marinissen E.J.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
integrated circuit design;
integrated circuit testing;
integrated circuit manufacture;
design for testability;
electronics industry;
security of data;
industrial property;
virtual reality;
on-chip data security;
manufacturing test quality;
personal integrity;
virtual money;
controllability;
observability;
high tech hackers;
intellectual property;
IC design;
design-for-testability hardware;
product quality;
secure industry;
42.
Security vs. test quality: can we really only have one at a time?
机译:
安全与测试质量:我们可以一次真的只有一个吗?
作者:
Marinissen E.J.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
integrated circuit design;
integrated circuit testing;
integrated circuit manufacture;
design for testability;
electronics industry;
security of data;
industrial property;
virtual reality;
on-chip data security;
manufacturing test quality;
personal integrity;
virtual money;
controllability;
observability;
high tech hackers;
intellectual property;
IC design;
design-for-testability hardware;
product quality;
secure industry;
43.
Diagnosis meets physical failure analysis: What is needed to succeed
机译:
诊断满足物理失败分析:成功所需的内容
作者:
Srikanth Venkataraman
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
44.
Redefining ATE: 'data collection engines that drive yield learning and process optimization'
机译:
重新定义ate:“数据收集发动机,即推动产量学习和过程优化”
作者:
Nigh P.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
automatic test equipment;
integrated circuit yield;
integrated circuit testing;
circuit optimisation;
ATE requirements;
data collection engines;
yield learning rate;
process optimization;
IC producers;
product lifetime;
IC suppliers;
45.
Diagnosis meets physical failure analysis: what is needed to succeed?
机译:
诊断符合物理失败分析:成功需要什么?
作者:
Venkataraman S.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
failure analysis;
fault diagnosis;
integrated circuit testing;
physical failure analysis;
fault diagnosis;
root-causing failures;
IC testing;
manufacturing processes;
economic considerations;
46.
ITC 2004 panel: cost of test - taking control Mike Tripp Intel Corporation
机译:
ITC 2004小组:测试成本 - 控制Mike Tripp Intel Corporation
作者:
Tripp M.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
quality control;
design for testability;
microprocessor chips;
cost reduction;
design for manufacture;
product design;
integrated circuit design;
integrated circuit testing;
ITC 2004 panel;
Mike Tripp Intel Corporation;
testing cost;
quality cost;
quality goals;
cost minimization;
DFT;
HVM products;
low capability testers;
DFM requirements;
product definition;
product design;
predictive models;
microprocessor chips;
integrated circuit design;
integrated circuit testing;
47.
Sure you can get to 100 DPPM in deep submicron, but it'll cost ya
机译:
当然,在深度子系统中可以获得100 dppm,但它会花费花费你
作者:
Butler K.M.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
automatic test pattern generation;
statistical analysis;
integrated circuit testing;
fault diagnosis;
defective parts per million;
sub-100 DPPM numbers;
deep submicron technology;
fault models;
probabilistic approach;
statistical approach;
tester;
on-chip pattern compression schemes;
test generation;
48.
Memory yield improvement - SoC design perspective
机译:
记忆屈服改善 - SoC设计视角
作者:
Khare J.B.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
system-on-chip;
integrated circuit design;
integrated circuit yield;
integrated memory circuits;
design for manufacture;
redundancy;
cost reduction;
memory yield improvement;
on-chip memories;
SoC design;
redundancy;
DFM based bit cell design;
metal layers;
die cost reduction;
foundry;
IP companies;
49.
100 DPPM in nanometer technology... is it achievable?
机译:
100 dppm在纳米技术中......它是否可以实现?
作者:
Aldrich G.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
nanotechnology;
integrated circuit design;
defective parts per million;
nanometer design technology;
process technology;
defect levels;
100 nm;
50.
Panel 7 : cost of test - taking control failure mechanism
机译:
图7:测试成本 - 控制失败机制
作者:
Mukherjee N.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
nanotechnology;
failure analysis;
fault diagnosis;
nanometer technology;
failure mechanisms;
defects per million;
silicon manufacturers;
structural test vectors;
defect rate reduction;
fault models;
stuck-at faults;
51.
Panel synopsis - diagnosis meets physical failure analysis: how long can we succeed?
机译:
小组概要 - 诊断符合物理失败分析:我们可以成功多久?
作者:
Okuda Y.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
silicon;
elemental semiconductors;
failure analysis;
fault simulation;
production testing;
physical failure analysis;
faulty devices;
yield improvement;
production testing;
silicon debugging;
fault diagnosis;
external signatures;
failure hypothesis;
52.
Open architecture ATE: dream or reality?
机译:
开放式建筑物ate:梦想或现实?
作者:
Robinson G.D.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
automatic test equipment;
open systems;
open architecture ATE;
semiconductor ATE systems;
instrument standards;
53.
What do you mean my board test stinks?
机译:
你是什么意思我的董事会测试臭?
作者:
Eklow B.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
integrated circuit testing;
application specific integrated circuits;
board level testing;
system level testing;
structural testing;
functional testing;
parametric testing;
assembly process;
bit error rate;
jitter;
application specific integrated circuits;
54.
Options for high-volume test of multi-Gb/s ports
机译:
多GB / S端口的高批量测试选项
作者:
Johnson J.C.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
automatic test equipment;
logic testing;
high-volume test;
multiports;
PCI Express;
serial-parallel port technology;
bandwidth scaling;
PCB trace out;
SERDES devices;
ATE instruments;
physical layer compliance testing;
logic test patterns;
very high speed interfaces;
nondeterministic logic behavior;
55.
Testing a secure device: High coverage with very low observability
机译:
测试安全设备:高覆盖性,可观察性非常低
作者:
Laurent Sourgen
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
56.
A little DFT goes a long way when testing multi-Gb/s I/O signals
机译:
在测试多GB / S I / O信号时,一点点DFT会有很长的路要走
作者:
Sproch J.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
production testing;
automatic test equipment;
design for testability;
DFT;
multi-Gb/s I/O signals;
manufacturing test equipment;
high speed signals;
interface specification standards;
high volume manufacturing test environment;
adaptive design techniques;
ATE configurations;
cost effective environment;
57.
Security vs. test quality: fully embedded test approaches are the key to having both
机译:
安全与测试质量:完全嵌入式测试方法是拥有两者的关键
作者:
Pateras S.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
logic testing;
automatic test pattern generation;
built-in self test;
fully embedded at-speed structural test;
random logic testing;
full scan ATPG method;
ATPG compression;
logic BIST method;
IP protection;
external scan test data;
58.
Panel 9-Diagnotics vs. Failure Analysis
机译:
面板9诊断和。 故障分析
作者:
Thomas W. Bartenstein
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
59.
Panel synopsis - diagnosis meets physical failure analysis: how long can we succeed?
机译:
小组概要 - 诊断符合物理失败分析:我们可以成功多久?
作者:
Okuda Y.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
silicon;
elemental semiconductors;
failure analysis;
fault simulation;
production testing;
physical failure analysis;
faulty devices;
yield improvement;
production testing;
silicon debugging;
fault diagnosis;
external signatures;
failure hypothesis;
60.
Security vs. Test Quality: Fully Embedded Test Approaches Are the Key to Having Both
机译:
安全与测试质量:完全嵌入式测试方法是拥有两者的关键
作者:
Stephen Pateras
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
61.
Investment vs. yield relationship for memories in SOC
机译:
对SoC中记忆的投资与产量关系
作者:
Zorian Y.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
investment;
system-on-chip;
integrated circuit design;
integrated memory circuits;
integrated circuit yield;
investment;
SOC design;
SoC yield;
embedded memories yield;
third party sources;
memory IP provider;
collaboration;
62.
Will 'Heisenberg uncertainty principle' hold for designing and testing multiple GB/s ICs
机译:
将“Heisenberg不确定性原则”的设计和测试多个GB / S ICS
作者:
Mike Li
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
63.
ITC 2004 panel: cost of test - taking control Mike Tripp Intel Corporation
机译:
ITC 2004小组:测试成本 - 控制Mike Tripp Intel Corporation
作者:
Tripp M.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
quality control;
design for testability;
microprocessor chips;
cost reduction;
design for manufacture;
product design;
integrated circuit design;
integrated circuit testing;
ITC 2004 panel;
Mike Tripp Intel Corporation;
testing cost;
quality cost;
quality goals;
cost minimization;
DFT;
HVM products;
low capability testers;
DFM requirements;
product definition;
product design;
predictive models;
microprocessor chips;
integrated circuit design;
integrated circuit testing;
64.
ATE value add through open data collection panel position paper for 'Dude! where's my data? - cracking open the hermetically sealed tester'
机译:
ATE值通过开放数据收集面板位置纸来添加“DUDE!我的数据在哪里? - 破解打开丑陋的密封测试仪”
作者:
Madge R.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
automatic test equipment;
integrated circuit testing;
hermetic seals;
application specific integrated circuits;
field programmable gate arrays;
ATE;
open data collection;
hermetically sealed tester;
exponential rising cost;
semiconductor manufacturing;
Moore law;
ASIC;
FPGA;
mask shuttles;
semiconductor test;
yield enhancement;
fault isolation information;
impact quantification information;
65.
Test strategies for nanometer technologies
机译:
纳米技术的测试策略
作者:
Sengupta S.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
nanoelectronics;
system-on-chip;
quality control;
design for testability;
integrated circuit design;
integrated circuit testing;
stochastic processes;
built-in self test;
nanometer technology;
systems-on-chip;
die size;
double-digit DPM;
quality control;
nanometer process;
delay defects;
process variation;
functional testing;
high coverage scan content;
yield losses;
DFT;
at-speed test application methods;
subtle defect types;
stochastic process;
N-defect process;
BIST;
66.
Investment vs. Yield Relationship for Memories and IP in SOC
机译:
对SoC中的记忆与知识产权的投资与屈服关系
作者:
Joseph A. Reynick
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
67.
Board test coverage needs to be standardized
机译:
电路板测试覆盖需要标准化
作者:
Parker K.P.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
standardisation;
integrated circuit testing;
board test coverage;
standardisation;
PCOLA defect model;
SOQ defect model;
board manufacturers;
68.
Security vs. test quality: are they mutually exclusive?
机译:
安全与测试质量:他们是否相互排斥?
作者:
Kapur R.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
design for testability;
integrated circuit testing;
cryptography;
scan technology;
IP theft;
scan chains;
DFT;
design for testability;
decryption;
encryption;
integrated circuit testing;
high quality testing;
69.
Panel 9 - diagnostics vs failure analysis
机译:
Panel 9 - 诊断VS失败分析
作者:
Bartenstein T.W.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
integrated circuit testing;
failure analysis;
fault diagnosis;
automatic test pattern generation;
logic testing;
physical failure analysis;
diagnostic tools;
chip failure;
chip defect identification;
logic model environment;
ATPG technology;
data collection;
photon emission tool;
virtual failure analysis;
inline defect data;
70.
A little DFT goes a long way when testing multi-Gb/s I/O signals
机译:
在测试多GB / S I / O信号时,一点点DFT会有很长的路要走
作者:
Sproch J.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
production testing;
automatic test equipment;
design for testability;
DFT;
multi-Gb/s I/O signals;
manufacturing test equipment;
high speed signals;
interface specification standards;
high volume manufacturing test environment;
adaptive design techniques;
ATE configurations;
cost effective environment;
71.
Board test coverage needs to be standardized
机译:
电路板测试覆盖需要标准化
作者:
Parker K.P.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
standardisation;
integrated circuit testing;
board test coverage;
standardisation;
PCOLA defect model;
SOQ defect model;
board manufacturers;
72.
Electronic circuit comprising a secret sub-module
机译:
电子电路包括秘密子模块
作者:
Fleury H.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
digital circuits;
built-in self test;
logic testing;
automatic test pattern generation;
electronic circuit;
secret submodule;
digital circuit testing;
secret elements;
product life;
structural scan test;
internal registers;
functional application tests;
submodule assembly;
built-in self test circuit;
pattern generator;
73.
Sure you can get to 100 DPPM in deep submicron, but it'll cost Ya
机译:
当然,在深度子系统中可以获得100 dppm,但它会花费花费你
作者:
Kenneth M. Butler
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
74.
Redefining ATE: 'data collection engines that drive yield learning and process optimization'
机译:
重新定义ate:“数据收集发动机,即推动产量学习和过程优化”
作者:
Nigh P.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
automatic test equipment;
integrated circuit yield;
integrated circuit testing;
circuit optimisation;
ATE requirements;
data collection engines;
yield learning rate;
process optimization;
IC producers;
product lifetime;
IC suppliers;
75.
What do you mean by board test stinks?
机译:
董事会测试臭味是什么意思?
作者:
Smith J.M.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
printed circuit testing;
X-ray applications;
integrated circuit testing;
electrical faults;
automatic optical inspection;
board test stinks;
printed circuit board manufacturing;
in-circuit test;
electrical test system;
electrical faults;
manufacturing faults;
automatic optical inspection;
automatic X-ray inspection;
76.
What do you mean my board test stinks?
机译:
你是什么意思我的董事会测试臭?
作者:
Eklow B.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
integrated circuit testing;
application specific integrated circuits;
board level testing;
system level testing;
structural testing;
functional testing;
parametric testing;
assembly process;
bit error rate;
jitter;
application specific integrated circuits;
77.
100 DPPM in nanometer technology... is it achievable?
机译:
100 dppm在纳米技术中......它是否可以实现?
作者:
Aldrich G.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
nanotechnology;
integrated circuit design;
defective parts per million;
nanometer design technology;
process technology;
defect levels;
100 nm;
78.
Loopback or not? (loopback testing)
机译:
环回与否? (环回测试)
作者:
Yamaguchi T.J.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
integrated circuit testing;
timing jitter;
sampling methods;
loopback testing;
high speed serial I/O devices;
equivalent time sampling method;
ultra wideband jitter;
multi-Gb/s physical layer IC;
jitter tolerance testing;
jitter measurement;
79.
Achieving sub 100 DPPM defect levels on VDSM and nanometer ASICs
机译:
在VDSM和纳米ASIC上实现SUB 100 DPPM缺陷级别
作者:
Benware B.R.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
nanoelectronics;
application specific integrated circuits;
design for testability;
integrated circuit reliability;
integrated circuit testing;
integrated circuit design;
fault diagnosis;
quality control;
100 DPPM defect levels;
nanometer ASIC;
structural based test;
DFT;
design for test;
scan based testing;
stuck-at fault test;
very deep submicron design;
nanometric design;
transition delay fault testing;
defect based test methods;
adaptive testing;
integrated circuit reliability;
device lifetime;
quality control;
80.
Plan ahead for yield
机译:
提前计划
作者:
Jun Qian
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
redundancy;
integrated circuit yield;
application specific integrated circuits;
integrated memory circuits;
time to market;
time to market;
silicon yield;
redundancy plan;
random logic;
memory yield;
ASIC;
81.
DIAGNOSIS MEETS PHYSICAL FAILURE ANALYSIS: HOW LONG CAN WE SUCCEED
机译:
诊断符合物理失败分析:我们可以成功多长时间
作者:
Anne Gattiker
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
82.
Open architecture ATE: prospects and problems
机译:
开放式建筑物吃:前景和问题
作者:
West B.G.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
automatic test equipment;
cost reduction;
open systems;
open architecture ATE;
cost reduction;
value enhancement;
open architecture platforms;
DUT board interface;
synchronization;
DUT fixturing assignments;
83.
Panel 7 : cost of test - taking control failure mechanism
机译:
图7:测试成本 - 控制失败机制
作者:
Mukherjee N.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
nanotechnology;
failure analysis;
fault diagnosis;
nanometer technology;
failure mechanisms;
defects per million;
silicon manufacturers;
structural test vectors;
defect rate reduction;
fault models;
stuck-at faults;
84.
Open architecture ATE: dream or reality?
机译:
开放式建筑物ate:梦想或现实?
作者:
Robinson G.D.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
automatic test equipment;
open systems;
open architecture ATE;
semiconductor ATE systems;
instrument standards;
85.
Electronic circuit comprising a secret sub-module
机译:
电子电路包括秘密子模块
作者:
Fleury H.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
digital circuits;
built-in self test;
logic testing;
automatic test pattern generation;
electronic circuit;
secret submodule;
digital circuit testing;
secret elements;
product life;
structural scan test;
internal registers;
functional application tests;
submodule assembly;
built-in self test circuit;
pattern generator;
86.
Security vs. Test Quality: Are they mutually exclusive?
机译:
安全与测试质量:他们是否相互排斥?
作者:
Rohit Kapur
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
87.
Test strategies for nanometer technologies
机译:
纳米技术的测试策略
作者:
Sengupta S.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
nanoelectronics;
system-on-chip;
quality control;
design for testability;
integrated circuit design;
integrated circuit testing;
stochastic processes;
built-in self test;
nanometer technology;
systems-on-chip;
die size;
double-digit DPM;
quality control;
nanometer process;
delay defects;
process variation;
functional testing;
high coverage scan content;
yield losses;
DFT;
at-speed test application methods;
subtle defect types;
stochastic process;
N-defect process;
BIST;
88.
Is 'Heisenberg uncertainty principle' hold for designing and testing multiple Gb/s ICs ?
机译:
是“Heisenberg不确定性原则”的设计和测试多个GB / S ICS?
作者:
Li M.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
integrated circuit design;
integrated circuit testing;
jitter;
error statistics;
indeterminancy;
production testing;
Heisenberg uncertainty principle;
integrated circuit design;
integrated circuit testing;
statistical process;
jitter;
noise;
bit error rate;
design simulation;
high volume manufacturing test;
cost minimisation;
design characterization;
design verification;
89.
Testing in a high volume DSM environment
机译:
在高批量DSM环境中进行测试
作者:
Storey T.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
built-in self test;
design for manufacture;
automatic test equipment;
integrated circuit testing;
deep sub micron environment;
deep sub micron design;
design for manufacturability;
testing;
ATE;
at-speed BIST techniques;
90.
To test or to inspect, what is the coverage?
机译:
测试或检查,覆盖范围是多少?
作者:
Jukna R.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
inspection;
integrated circuit testing;
manufacturing processes;
production testing;
standardisation;
inspection;
test engineering community;
standardisation;
in-circuit test;
manufacturing process;
board test coverage;
single test process;
defect coverage;
91.
Glamorous analog testability - we already test them and ship them... so what is the problem?
机译:
迷人的模拟可测试性 - 我们已经测试了它们并发货......所以问题是什么?
作者:
Hafed M.M.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
analogue integrated circuits;
integrated circuit testing;
integrated circuit manufacture;
design for testability;
built-in self test;
electronics industry;
test equipment;
analog testability;
analog circuits;
complex digital IC;
test practitioners;
chip manufacturers;
DFT;
BIST;
test engineers;
test equipment;
business models;
investment;
92.
How long can we succeed using the OBIRCH and its derivatives?
机译:
我们可以使用obirch及其衍生品成功多久?
作者:
Nikawa K.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
failure analysis;
integrated circuit reliability;
automatic test equipment;
laser beam effects;
IR-OBIRCH;
infrared optical beam induced resistance change;
failure analysis tool;
semiconductor industry;
resistance change detection;
IC failure analysis;
IDDQ IC;
ATE;
automated test equipment;
93.
Functional test coverage effectiveness on the decline
机译:
功能测试覆盖效果对下降
作者:
Jay J. Nejedlo
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
94.
The critical need for open ATE architecture
机译:
对开放ate建筑的关键需求
作者:
Perez S.M.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
automatic test equipment;
integrated circuit testing;
time to market;
electronics industry;
design for testability;
built-in self test;
cost reduction;
open ATE architecture;
ATE systems;
IC test solutions;
time to market;
design for testability;
built-in-self test;
semiconductor industry;
95.
ATE value add through open data collection panel position paper for 'Dude! where's my data? - cracking open the hermetically sealed tester'
机译:
ATE值通过开放数据收集面板位置纸来添加“DUDE!我的数据在哪里? - 破解打开丑陋的密封测试仪”
作者:
Madge R.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
automatic test equipment;
integrated circuit testing;
hermetic seals;
application specific integrated circuits;
field programmable gate arrays;
ATE;
open data collection;
hermetically sealed tester;
exponential rising cost;
semiconductor manufacturing;
Moore law;
ASIC;
FPGA;
mask shuttles;
semiconductor test;
yield enhancement;
fault isolation information;
impact quantification information;
96.
What do you mean my Board Test stinks
机译:
你是什么意思我的董事会测试臭
作者:
Michael J. Smith
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
97.
Is 'design to production' the ultimate answer for jitter, noise, and BER challenges for multi GB/s ICs?
机译:
抖动,噪音和BER挑战的终极答案是“设计”的终极答案?
作者:
Li M.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
integrated circuit testing;
timing jitter;
integrated circuit noise;
error statistics;
design to production;
BER;
ITC 2003;
Multi-GB/s IC Test Challenges and Solutions;
IC manufacture;
ATE industries;
timing jitter;
amplitude noise;
high volume manufacture;
98.
Is 'Heisenberg uncertainty principle' hold for designing and testing multiple Gb/s ICs ?
机译:
是“Heisenberg不确定性原则”的设计和测试多个GB / S ICS?
作者:
Li M.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
integrated circuit design;
integrated circuit testing;
jitter;
error statistics;
indeterminancy;
production testing;
Heisenberg uncertainty principle;
integrated circuit design;
integrated circuit testing;
statistical process;
jitter;
noise;
bit error rate;
design simulation;
high volume manufacturing test;
cost minimisation;
design characterization;
design verification;
99.
Testing a secure device: high coverage with very low observability
机译:
测试安全设备:高覆盖性,可观察性非常低
作者:
Sourgen L.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
microcontrollers;
system-on-chip;
built-in self test;
integrated circuit testing;
secure device testing;
microcontrollers;
smart card;
system on chip;
circuit protection;
standard structural testing;
scan testing;
functional testing;
BIST;
antileakage dedicated functions;
antitampering dedicated functions;
100.
Achieving quality levels of 100 DPM: it's possible... but roll up your sleeves and be prepared to do some work
机译:
实现100 dpm的质量水平:是可能的......但卷起你的袖子,准备做一些工作
作者:
Nigh P.
会议名称:
《International Test Conference》
|
2004年
关键词:
integrated circuit testing;
design for testability;
integrated circuit design;
quality control;
statistical analysis;
quality levels;
delay tests;
very high coverage test patterns;
IDDQ test;
RAM tests;
multiple temperature tests;
functional test;
statistical methods;
parametric test limits;
customer specific tests;
DFT;
yield loss;
schedule impacts;
engineering costs;
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