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International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society
International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society
召开年:
2013
召开地:
San Francisco, CA(US)
出版时间:
-
会议文集:
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1.
Quantitative Analysis of the Metallic Contamination on GaAs and InP Wafers by TXRF and ICPMS Techniques
机译:
利用TXRF和ICPMS技术对GaAs和InP晶片上的金属污染进行定量分析
作者:
H. Fontaine
;
T. Lardin
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
2.
PREFACE
机译:
前言
作者:
Takeshi Hattori
;
Jerzy Ruzyllo
;
Paul Mertens
;
Richard E. Novak
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
3.
Particle Cleaning Technologies to Meet Advanced Semiconductor Device Process Requirements
机译:
粒子清洁技术满足高级半导体器件工艺要求
作者:
Harald F. Okorn-Schmidt
;
Frank Holsteyns
;
Alexander Lippert
;
David Mui
;
Mark Kawaguchi
;
Christiane Lechner
;
Philipp E. Frommhold
;
Till Nowak
;
Robert Mettin
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
4.
A Study of Nanoparticle Removal on Patterned Surfaces
机译:
图案表面纳米颗粒去除的研究
作者:
Antoine Pacco
;
F. Holsteyns
;
S. De Gendt
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
5.
Surface Cleaning Using CO_2 Gas Cluster For Semiconductor Device
机译:
使用CO_2气体团簇进行半导体器件的表面清洁
作者:
Yujin Cho
;
Hoomi Choi
;
Taesung Kim
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
6.
A Multi-frequency Megasonic System for Nano-particle Removal
机译:
用于去除纳米颗粒的多频兆声系统
作者:
Hyunse Kim
;
Yanglae Lee
;
Euisu Lim
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
7.
Numerical Calculation Model of Single Wafer Wet Etcher Using Swinging Nozzle
机译:
摆动喷嘴单晶片湿法刻蚀数值计算模型。
作者:
H. Habuka
;
S. Ohashi
;
K. Mizuno
;
T. Kinoshita
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
8.
Silicon And SiGe Alloys Wet Etching Using TMAH Chemistry
机译:
使用TMAH化学湿蚀刻硅和SiGe合金
作者:
V. Loup
;
L. Gabette
;
M. C. Roure
;
R. Kachtouli
;
M. Jourdan
;
P. Besson
;
S. Petitdidier
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
9.
A Study on the Removal Method of Si Residue during Si Wet Etching
机译:
硅湿蚀过程中硅残留物的去除方法研究
作者:
Kihyung Ko
;
Hayoung Jeon
;
Myunggeun Song
;
Jeongnam Han
;
Boun Yoon
;
Siyoung Choi
;
Hokyu Kang
;
Chilgi Lee
;
Taesung Kim
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
10.
Effect of Surface Wettability on Frictional Conditions of PVA Roll Brushes
机译:
表面润湿性对PVA辊刷摩擦条件的影响
作者:
Y. Hara
;
T. Sanada
;
A. Fukunaga
;
H. Hiyama
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
11.
Use of a Simple Cavitation Cell Set-up with Replaceable Single Band Filters for Analysis of Sonoluminescence Signal from Megasonic Irradiated Gasified Aqueous Solutions
机译:
使用带有可更换单带滤光片的简单汽化室设置来分析兆声波辐照的气化水溶液的声致发光信号
作者:
Zhenxing Han
;
Manish Keswani
;
Eric Liebscher
;
Mark Beck
;
Srini Raghavan
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
12.
Numerical Study of Single Bubble Dynamics in Megasonic Field for New Physical Cleaning Method
机译:
一种新的物理清洗方法在超声速中单气泡动力学的数值研究
作者:
N. Ochiai
;
J. Ishimoto
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
13.
Challenges and Solutions for 450mm FEOL Wet Clean Tool
机译:
450mm FEOL湿清洁工具的挑战和解决方案
作者:
B. Yu
;
F. Ku
;
C. Taft
;
A. Larrea
;
J. Lin
;
T. Hayashi
;
A. Morita
;
K. Arai
;
H. Naohara
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
14.
Chemical Improvement of EUV Ruthenium Capping Layer against Active Oxygen and Hydroxyl Radicals
机译:
EUV钌封盖层对活性氧和羟基自由基的化学改进
作者:
Hanshin Lee
;
Jaehyuck Choi
;
Soowan Koh
;
Jinsu Kim
;
Dohyung Kim
;
Junyoul Choi
;
Hyoyeon Kim
;
Hyungho Ko
;
Byung Gook Kim
;
Chan-uk Jeon
会议名称:
《》
|
2013年
15.
Influence of Geometry, Edges and Roughness on Liquid Penetration and Removal during Wet Cleaning
机译:
几何形状,边缘和粗糙度对湿法清洗过程中液体渗透和去除的影响
作者:
C.W Extrand
;
S.I. Moon
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
16.
Evaluation of TaN as the Wet Etch Stop Layer during the 22nm HKMG Gate Last CMOS Integrations
机译:
在22nm HKMG栅极最后CMOS集成过程中评估TaN作为湿蚀刻停止层
作者:
Hushan Cui
;
Jing Xu
;
Jianfeng Gao
;
Jinjuan Xiang
;
Yihong Lu
;
Zhaoyun Tang
;
Xiaobin He
;
Tingting Li
;
Jun Luo
;
Xiaolei Wang
;
Bo Tang
;
Jiahan Yu
;
Tao Yang
;
Jiang Yan
;
Junfeng Li
;
Chao Zhao
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
17.
Lanthanum Films' Interaction with Surface Preparations
机译:
镧薄膜与表面处理的相互作用
作者:
P.Garnier
;
V.Joseph
;
R.Krachewski
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
18.
Micro Unetched Oxide Defects during Buffered Oxide Etchant Process
机译:
缓冲氧化物蚀刻过程中的微细未蚀刻氧化物缺陷
作者:
Seungtaek Lim
;
Dukmin Ahn
;
Kihyun Kim
;
Heechan Jung
;
Byoungsu Lee
;
Huihwan Lee
;
Hasub Hwang
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
19.
Integration of Wet Cleaning in 45 nm Pitch BEOL Processing
机译:
在45 nm间距BEOL工艺中集成了湿法清洗
作者:
E. Kesters
;
Q.T. Le
;
F. Lazzarino
;
S. Decoster
;
C. J. Wilson
;
I. Simms
;
F. Holsteyns
;
S. De Gendt
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
20.
Effective Defect Control in TiN Metal Hard Mask Cu/Low-k Dual Damascene Process
机译:
TiN金属硬掩模铜/低k双镶嵌工艺中的有效缺陷控制
作者:
A. Y. Kabansky
;
S. H. Tan
;
E. A. Hudson
;
G. Delgadino
;
L. Gancs
;
J. Marks
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
21.
Inhibition of Copper Corrosion by Removal of H_2O_ 2 from CO_2-Dissolved Water Using Palladium Catalysts
机译:
钯催化剂去除CO_2溶解水中的H_2O_2抑制铜腐蚀
作者:
D. Yano
;
M. Murayama
;
M. Takahashi
;
H. Kobayashi
;
K. Yamanaka
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
22.
Characterization of the Descum Process for Various Silicon Substrates Doping
机译:
各种硅衬底掺杂的脱胶工艺的表征
作者:
C. S. Tiwari
;
Y. S. Lim
;
R. Fulton
;
J. Srinivasan
;
M. Gisinger
;
P. M. Flynn
;
L. H. Mak
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
23.
TiN Metal Hard Mask Removal with Selectivity to Tungsten and TiN Liner
机译:
TiN金属硬掩模去除,对钨和TiN衬管具有选择性
作者:
S. Lippy
;
L. Chen
;
B. Peethala
;
D. Rath
;
K. Boggs
;
M. Sankarapandian
;
E. Kennedy
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
24.
Selective Removal of Ashed Spin-on Glass (SOG)
机译:
选择性去除灰化旋涂玻璃(SOG)
作者:
H. C. Wu
;
S. H. Tu
;
E. Cooper
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
25.
A Novel Approach to Clean Surface for High Mobility Channel Materials with in-Situ Atomic Hydrogen Clean
机译:
原位原子氢清洁清洁高迁移率通道材料表面的新方法
作者:
Jeongwon Park
;
Joe Griffith
;
Bo Zheng
;
Jerry Gelatos
;
Murali Narasimhan
;
Pravin K Narwankar
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
26.
Wet-chemical Etching of InGaAs for Advanced CMOS Processing
机译:
InGaAs的湿法化学刻蚀,用于先进的CMOS处理
作者:
D.H. van Dorp
;
S. Arnauts
;
D. Cuypers
;
J. Rip
;
F. Holsteyns
;
S. De Gendt
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
27.
Self-assembly of Alkanethiols to Protect GaAs(100)
机译:
自组装烷硫醇以保护GaAs(100)
作者:
Pablo Mancheno-Posso
;
Anthony J. Muscat
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
28.
Study of InP Surfaces after Wet Chemical Treatments
机译:
湿化学处理后的InP表面研究
作者:
D. Cuypers
;
D.H. van Dorp
;
M. Tallarida
;
S. Brizzi
;
L. Rodriguez
;
T. Conard
;
S. Arnauts
;
D. Schmeisser
;
C. Adelmann
;
S. De Gendt
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
29.
Selective Ni Removal Deposited on Ge at Different Annealing Temperatures
机译:
在不同的退火温度下,选择性地去除锗上的镍
作者:
M. Otsuji
;
Y. Yoshida
;
H. Takahashi
;
J. Snow
;
F. Sebaai
;
P.W. Mertens
;
M.Sato
;
H. Shirakawa
;
H.Uchida
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
30.
Surface Processing for Area Selective Mist Deposition of Nanocrystalline Quantum Dot Films
机译:
纳米晶量子点薄膜区域选择性雾沉积的表面处理
作者:
J-H. Chao
;
A. Kshirsagar
;
J. Ruzyllo
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
31.
Trace Metal Analysis of Cleanroom Dry Wipers by Inductively Coupled Plasma-Mass Spectrometry
机译:
电感耦合等离子体质谱法分析洁净室干擦拭器中的痕量金属
作者:
Shi Liu
;
Bin Liu
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
32.
Monitoring of Polymer Removal Process for Copper Interconnect
机译:
铜互连线的聚合物去除过程的监控
作者:
E. Shalyt
;
G. Liang
;
J. Wang
;
M. Pavlov
;
V. Dozortsev
;
C. Bai
;
P. Bratin
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
33.
Wetting Behavior of Aqueous Solutions on High Aspect Ratio Nanopillars with Hydrophilic Surface Finish
机译:
高纵横比亲水表面处理纳米柱上水溶液的润湿行为
作者:
G. Vereecke
;
XiuMei Xu
;
W.K. Tsai
;
Hui Yang
;
S. Armini
;
T. Delande
;
G. Doumen
;
F. Kentie
;
Xiaoping Shi
;
I. Simms
;
K. Nafus
;
F. Holsteyns
;
H. Struyf
;
S. De Gendt
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
34.
Watermark Formation Mechanism by Evaporation of Ultra-Pure Water: Study the Effect of Ambient
机译:
超纯水蒸发形成水印的机理:研究环境效应
作者:
A. H. Tamaddon
;
P. W. Mertens
;
G. Vereecke
;
F. Holsteyns
;
G. Doumen
;
S. De Gendt
;
M. Heyns
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
35.
Advanced Wafer Drying Technology for 1x Node and Beyond Using Surface Modification Method
机译:
使用表面修饰方法的1x节点及更高级别的先进晶圆干燥技术
作者:
T.Watanabe
;
T.Toshima
;
M.Nakamori
;
K.Egashira
;
Y.Ido
;
N.Matsumoto
;
T.Orii
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
36.
Contamination Control in Supercritical CO_2 Drying Process for Nano-Scale Memory Manufacturing
机译:
纳米级存储器制造中超临界CO_2干燥过程中的污染控制
作者:
H. Hayashi
;
H. Okuchi
;
H. Tomita
;
Y. Ono
;
T. Nakamori
;
H. Sugawara
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
37.
Non-stiction Performance of Various Post Wet-clean Drying Schemes on High-aspect-ratio Device Structures
机译:
高长宽比设备结构上各种后湿式清洁方案的非静摩擦性能
作者:
H.-W. Chen
;
R. Gouk
;
S. Verhaverbeke
;
R. J. Visser
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
38.
All Wet Resist Strip for Improved Semiconductor Process and Product Improvement
机译:
全湿式电阻条,用于改进半导体工艺和产品
作者:
M. Bashyam
;
M. Satterfield
;
R. Gupta
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
39.
Translation of Particles to Wafers during Spin Coating
机译:
旋涂过程中颗粒向晶片的转化
作者:
C. W. Extrand
;
S. I. Moon
;
L. Monson
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
40.
Cryogenic Single-Component Micro-Nano Solid Nitrogen Particle Production Using Laval Nozzle for Physical Resist Removal-Cleaning Process
机译:
使用拉瓦尔喷嘴的低温单组分微纳米固体氮颗粒生产,用于物理抗蚀剂清除工艺
作者:
J. Ishimoto
;
U Oh
;
T. Koike
;
N. Ochiai
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
41.
Effects of Plasma and Wet Processes on Si-rich Anti-reflective Coating to Address Selective Trilayer Rework for Sub-20nm Technology Nodes
机译:
等离子体和湿法工艺对富硅抗反射涂层的影响,以解决亚20nm技术节点的选择性三层返工问题
作者:
O. Pollet
;
R. Sommer
;
L. Lachal
;
S. Barnola
;
C. de Buttet
;
C. Richard
;
C. Jenny
会议名称:
《International symposium on semiconductor cleaning science and technology;Meeting of the Electrochemical Society》
|
2013年
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