掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献代查
科研证明
科技查新
收录引用
期刊封面目录
文献服务
文献查询
专题文献代查
自科基金查询
文献下载
个人文献会员
文献数据库
(团队版)
文献阅读
期刊订阅
文档翻译
文字翻译
图片翻译
格式转换
文献写作
AI选题
AI大纲
AI创作
文献发表
论文查重
选刊投稿
全部产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001
Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001
召开年:
召开地:
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
共
25
条结果
1.
Author Index
机译:
作者索引
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
2.
A comparative study of two transient analysis algorithms for lossytransmission lines with frequency-dependent data
机译:
两种有损瞬态分析算法的比较研究具有频率相关数据的传输线
作者:
Elfadel I.M.
;
Huang H.-M.
;
Ruehli A.E.
;
Dounavis A.
;
Nakhla M.S.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
3.
A novel efficient approach of including frequency-dependent powerdelivery effects in bus signal integrity simulation
机译:
一种包括频率相关功率的新颖有效方法总线信号完整性仿真中的传递效应
作者:
Weimin Shi
;
Wright C.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
4.
Measuring radiation of small electronic equipment inthree-dimensional TEM cells
机译:
测量小型电子设备的辐射三维TEM单元
作者:
Klingler M.
;
Deniau V.
;
Egot S.
;
Demoulin B.
;
Sarkar T.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
5.
An alternating implicit block overlapped FDTD (AIBO-FDTD) methodand its estimation with parallel computation
机译:
交替隐式块重叠FDTD(AIBO-FDTD)方法及其并行计算的估计
作者:
Pongpaibool P.
;
Kamo A.
;
Watanabe T.
;
Asai H.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
6.
Generalized PEEC models for three-dimensional interconnectstructures and integrated passives of arbitrary shapes
机译:
三维互连的通用PEEC模型任意形状的结构和集成无源元件
作者:
Aosheng Rong
;
Cangellaris A.C.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
7.
IEEE 10th Topical Meeting on Electrical Performance of ElectronicPackaging (Cat. No. 01TH8565)
机译:
IEEE第十届电子电气性能专题会议包装(货号:01TH8565)
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
8.
Time-domain scattering method using triangle impulse responses formodeling electronic packaging components
机译:
利用三角脉冲响应的时域散射方法模拟电子包装组件
作者:
Zhaoqing Chen
;
Ruehli A.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
9.
Design oriented analysis of package power distribution systemconsidering target impedance for high performance microprocessors
机译:
面向设计的包装配电系统分析考虑高性能微处理器的目标阻抗
作者:
Mandhana O.P.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
10.
Characterization of the novel anisotropic uniplanar compactphotonic band-gap ground plane (UC-PBG-GP)
机译:
新型各向异性单平面压实体的表征光子带隙接地平面(UC-PBG-GP)
作者:
Caloz C.
;
Itoh T.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
11.
Accurate closed-form expressions for the frequency-dependent lineparameters of coupled on-chip interconnects on silicon substrate
机译:
频率相关线的精确封闭式表达式硅衬底上耦合的片上互连的参数
作者:
Lan H.
;
Luoh A.
;
Weisshaar A.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
12.
Picosecond-pulse propagation measurement on microstrip meanderlines using a novel optical near-field mapping probe
机译:
微带弯曲处皮秒脉冲传播测量使用新型光学近场映射探针的直线
作者:
Jongjoo Lee
;
Joungho Kim
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
13.
Effects of decreasing extent of electromagnetic field at LSImounting area on radiated emission from PCB
机译:
LSI电磁场减小程度的影响PCB辐射发射的安装区域
作者:
Haga S.
;
Nakano K.
;
Sudo T.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
14.
Unit cell modeling of meander delay line based on finite-differencetime-domain method and Floquet's theorem
机译:
基于有限差分的弯道延迟线单位单元建模时域方法与Floquet定理
作者:
Heeseok Lee
;
Nanhoon Kim
;
Joungho Kim
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
15.
Simultaneous switching noise analysis on bus lines using coupledcircuit and electromagnetic simulation
机译:
使用耦合在总线上同时进行开关噪声分析电路与电磁仿真
作者:
Mabuchi Y.
;
Suwa M.
;
Fukumoto H.
;
Nakamura A.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
16.
Analysis of multi-layered irregular power distribution planes withvias using transmission matrix method
机译:
多层不规则配电平面的有限元分析使用传输矩阵方法的通孔
作者:
Joong-Ho Kim
;
Swaminathan M.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
17.
Recovering lossy multiconductor transmission line parameters fromimpedance or scattering representations
机译:
从中恢复有损多导体传输线参数阻抗或散射表示
作者:
Knockaert L.
;
De Zutter D.
;
Olyslager F.
;
Laermans E.
;
De Geest J.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
18.
Design and performance evaluation of PentiumR IIImicroprocessor packaging
机译:
奔腾 R sup> III的设计与性能评估微处理器包装
作者:
Sarangi A.
;
Gang Ji
;
Arabi T.
;
Taylor G.F.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
19.
Equivalent circuit representation and dimension reduction techniquefor efficient FDTD modeling of power/ground plane
机译:
等效电路表示与降维技术用于电源/地平面的高效FDTD建模
作者:
Heeseok Lee
;
Hyungsoo Kim
;
Jingook Kim
;
You Chul Jeong
;
Joungho Kim
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
20.
Reduced-order models based on measured S-parameters fortime-frequency analysis of microwave circuits using genetic algorithms
机译:
基于测得的S参数的降阶模型基于遗传算法的微波电路时频分析
作者:
Gomez J.M.
;
Gomez B.
;
Ruiperez M.
;
Alonso J.I.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
21.
ARIES: using annular ring embedded resistors to set capacitor ESRin power distribution networks
机译:
ARIES:使用环形环形嵌入式电阻器来设置电容器的ESR在配电网中
作者:
Cyr V.S.
;
Novak I.
;
Biunno N.
;
Howard J.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
22.
Global multi-level reduction technique for nonlinear simulation ofhigh-speed interconnect circuits
机译:
全局非线性多级约简技术高速互连电路
作者:
Gunupudi P.
;
Khazaka R.
;
Dounavis A.
;
Nakhla M.
;
Achar R.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
23.
Robust extraction of the frequency-dependent characteristicimpedance of transmission lines using one-port TDR measurements
机译:
稳健提取频率相关的特性使用单端口TDR测量的传输线阻抗
作者:
Woopoung Kim
;
Seock Hee Lee
;
Swaminathan M.
;
Tummala R.R.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
24.
High bandwidth low latency chip to chip interconnects using highperformance MLC glass ceramic POWER4R MCM
机译:
高带宽,低延迟的芯片到芯片互连使用高性能MLC玻璃陶瓷POWER4 R sup> MCM
作者:
Walling P.
;
Tai A.
;
Hamel H.
;
Weekly R.
;
Haridass A.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
25.
Solution space analysis of interconnects for low voltagedifferential signaling (LVDS) applications
机译:
低压互连的解决方案空间分析差分信号(LVDS)应用
作者:
Seungyoung Ahn
;
Lu A.C.W.
;
Wei Fan
;
Lai L.W.
;
Joungho Kim
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
上一页
1
下一页
意见反馈
回到顶部
回到首页