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1.
INTRODUCING A THEORY FOR THE GENERAL SOLUTION OF STEINER'S PROBLEM IN MANHATTAN SPACE
机译:
为曼哈顿空间中的施泰纳问题的一般解引入一个理论
作者:
Yeun Tsun Wong
;
Micheal Pecht
会议名称:
《Microelectronic package and PCB technology》
|
1994年
2.
THERMAL DESIGN OF SMALL COMPUTERS: HIERARCHICAL APPROACH AND RESEARCH TOPICS
机译:
小型计算机的热设计:分层方法和研究主题
作者:
Wataru Nakayama
;
Masaru Ishizuka
会议名称:
《Microelectronic package and PCB technology》
|
1994年
3.
FINITE ELEMENT THERMAL ANALYSIS OF VLSI PACKAGE
机译:
VLSI封装的有限元热分析
作者:
Dong-Ming He
;
De-Zhong Zhu
;
Zeng-Yuan Guo
会议名称:
《Microelectronic package and PCB technology》
|
1994年
4.
AuSn BRAZING FOR HERMETIC SEAL RING ATTACHMENT TO POST-PROCESSED MCM-D's
机译:
AuSn钎焊,将气密性密封圈连接到后处理的MCM-D
作者:
Srikanth S. Maganti
;
W. Kinzy Jones
会议名称:
《Microelectronic package and PCB technology》
|
1994年
关键词:
AuSn;
MCM-D's;
elastic modulus;
yield point;
creep;
coefficient of thermal expansion;
finite element method;
5.
PARALLEL MULTIPOLE ACCELERATED CALCULATION OF THREE-DIMENSIONAL PARASITIC CAPACITANCE
机译:
三维寄生电容的并行多极加速计算
作者:
Yanhong Yuan
;
Zeyi Wang
;
Qiming Wu
会议名称:
《Microelectronic package and PCB technology》
|
1994年
6.
A STUDY ON DEFORMATION AND FRACTURE OF 1.25 MEL AL-1SI BONDING WIRE
机译:
1.25 MEL AL-1%SI键合线的变形和断裂研究
作者:
W.Kinzy Jones
;
Yanqing Liu
会议名称:
《Microelectronic package and PCB technology》
|
1994年
关键词:
Al-1Si bonding wire;
deformation characteristics;
fracture mechanism;
stress-strain curve;
work-hardening rate;
7.
MEASUREMENTS OF THERMAL RESISTANCE OF PACKAGES FOR INTEGRATED CIRCUITS
机译:
集成电路封装热阻的测量
作者:
Jia Songliang
;
Luo Yanbin
;
Yu Junwen
;
Fang Jingkun
;
Liu Yan
;
Chen Yukun
会议名称:
《Microelectronic package and PCB technology》
|
1994年
8.
PHYSICS-OF-FAILURE APPROACH TO DESIGN AND RELIABILITY ASSESSMENT OF MICROELECTRONIC PACKAGES
机译:
微电子包装的设计和可靠性评估的物理方法
作者:
Michael Pecht
会议名称:
《Microelectronic package and PCB technology》
|
1994年
关键词:
physics-of-failure;
reliability;
packaging;
failure mechanisms;
microelectronics;
testing;
screening;
derating;
multichip module;
9.
AN ELECTRICAL TECHNIQUE FOR MEASURING THE T_(ch) OF GaAs MESFETS UNDER NORMAL OPERATING CONDITIONS
机译:
在正常工作条件下测量GaAs MESFET的T_(ch)的电气技术
作者:
C. Z. Lu
;
S. W. Feng
;
G. Y. Ding
;
Z. Wang
;
M. Z. Wang
;
Y. H. Cheng
;
W. Zhang
;
X. X. Li
;
G. B. Gao
会议名称:
《Microelectronic package and PCB technology》
|
1994年
10.
APPLICATION OF SAM TO ELECTRONIC DEVICES
机译:
SAM在电子设备中的应用
作者:
Su Gongyu
;
Chen Gelin
;
Yue Guangqi
;
Hu Sizeng
;
Luo Suyun
会议名称:
《Microelectronic package and PCB technology》
|
1994年
11.
THE EXPERIMENTAL INVESTIGATION OF FAILURE MODE IN THREE-LAYERED SPECIMEN
机译:
三层标本失效模式的实验研究
作者:
Li Mingzheng
;
Sun Xuewei
会议名称:
《Microelectronic package and PCB technology》
|
1994年
12.
HEAT PIPE FOR AIR-COOLING OF A 60 W GaAs GATE ARRAY IN A 737-LGA PACKAGE FOR THE CONVEX C4 SUPERCOMPUTER
机译:
用于Convex C4超级计算机的737-LGA封装中的60 W GaAs门阵列的散热的热管
作者:
Shun-lung Chao
会议名称:
《Microelectronic package and PCB technology》
|
1994年
13.
SEMICONDUCTOR IC PACKAGING-OVERVIEW AND TRENDS
机译:
半导体IC包装概述和趋势
作者:
Charles Chiou
会议名称:
《Microelectronic package and PCB technology》
|
1994年
14.
Package Design for a High Performance Microprocessor
机译:
高性能微处理器的包装设计
作者:
Clayton Yee
会议名称:
《Microelectronic package and PCB technology》
|
1994年
15.
THERMAL RESISTANCE MODEL OF PQFP PACKAGES
机译:
PQFP封装的热阻模型
作者:
Richard Tseng
;
Pah I. Chen
会议名称:
《Microelectronic package and PCB technology》
|
1994年
16.
AN OVERVIEW OF SOLDER JOINT RELIABILITY IN AUTOMOTIVE ELECTRONIC PACKAGING
机译:
汽车电子包装中焊点可靠性的概述
作者:
Yi-Hsin Pao
会议名称:
《Microelectronic package and PCB technology》
|
1994年
17.
DEVELOPMENT AND APPLICATION OF STRIP Al-CLAD ALLOY
机译:
带状铝合金的开发与应用
作者:
Ye Zengda
会议名称:
《Microelectronic package and PCB technology》
|
1994年
18.
THE RESEARCH ON ELECTRICAL PERFORMANCES OF MMIC PACKAGING
机译:
MMIC包装的电气性能研究
作者:
Tu Chuang-Zheng
;
Chen Yi-Gang
会议名称:
《Microelectronic package and PCB technology》
|
1994年
关键词:
microwave monolithic inteyrated circuit (MMIC);
low noise amplifier (LNA);
computer aided design (CAD);
standard micro-strip line (SMSL);
inserted micro-strip line (IMSL);
19.
MECHANICAL ANALYSIS METHODS FOR PRINTED CIRCUIT CARDS AND BOARDS: AN OVERVIEW
机译:
印刷电路板和板的力学分析方法:概述
作者:
Peter A. Engel
会议名称:
《Microelectronic package and PCB technology》
|
1994年
20.
ADVANCED BARE-DIE PACKAGING TECHNOLOGY FOR FLAT PANEL DISPLAYS
机译:
平板显示器先进的裸片包装技术
作者:
Jackson C. Hwang
会议名称:
《Microelectronic package and PCB technology》
|
1994年
21.
CERAMIC MULTILAYER TECHNOLOGY AND LATEST TREND
机译:
陶瓷多层技术及最新趋势
作者:
Sachio Ninomiya
;
Masami Terasawa
会议名称:
《Microelectronic package and PCB technology》
|
1994年
22.
NEW TRENDS IN SURFACE MOUNT TECHNOLOGY: BALL GRID ARRAY PACKAGES
机译:
表面贴装技术的新趋势:球栅阵列封装
作者:
E. Jan Vardaman
会议名称:
《Microelectronic package and PCB technology》
|
1994年
23.
STUDY OF AlN SUBSTRATES WITH HIGH THERMAL CONDUCTIVITY
机译:
高导热率的AlN基体的研究
作者:
Zhou Hepin
;
Miao Weiguo
;
Zhou Jinsong
;
Gu Yuqin
;
Liao Feng
;
Yu Lixin
会议名称:
《Microelectronic package and PCB technology》
|
1994年
24.
1PACKAGING TECHNOLOGY FOR MULTILAYERED CERAMIC DAUGHTER - MOTHER BOARDS MODULES (MCM -C)
机译:
1多层陶瓷女儿包装技术-母板模块(MCM -C)
作者:
Li Chun -Fa
会议名称:
《Microelectronic package and PCB technology》
|
1994年
25.
EFFECTS OF GROUND PLANES AND TRACKS ON THE SIMULATION OF THE REFLOW PROCESS FOR SURFACE MOUNT TECHNOLOGY
机译:
地面和轨迹对表面贴装技术回流过程模拟的影响
作者:
F. Sarvar
;
M. R. Kalantary
;
P.P.Conway
;
D.J. Williams
;
D.C. Whalley
会议名称:
《Microelectronic package and PCB technology》
|
1994年
26.
SIMULATION AND OPTIMIZATION OF VLSI INTERCONNECTS IN PRINTED CIRCUIT BOARDS
机译:
打印电路板上VLSI互连的仿真和优化
作者:
Qi-jun Zhang
;
Michel Nakhla
会议名称:
《Microelectronic package and PCB technology》
|
1994年
27.
THE CALCULATION OF TWO-DIMENSIONAL RESISTANCE AND CAPACITANCE WITH REALISTIC SHAPES
机译:
真实形状的二维电阻和电容的计算
作者:
Jing-song Hou
;
Zeyi Wang
;
Chunling Zhou
会议名称:
《Microelectronic package and PCB technology》
|
1994年
28.
PRECISION FINENESS OF GRIND (F.O.G.) MEASUREMENT INSTRUMENTATION AND TECHNIQUES FOR PASTES USED IN MICROELECTRONICS AND THE ELECTRONICS INDUSTRY IN GENERAL
机译:
微电子和电子工业中一般使用的糊状粉的测量精度(F.O.G.)测量仪器和技术
作者:
Ronald P. Anjard Sr
会议名称:
《Microelectronic package and PCB technology》
|
1994年
29.
Modeling of Electrical Properties of Power/Ground Planes in Electronics Packaging
机译:
电子封装中电源/接地平面的电气特性建模
作者:
Jiayuan Fang
;
Yuzhe Chen
;
Zhonghua Wu
会议名称:
《Microelectronic package and PCB technology》
|
1994年
30.
ABCD MATRICES OF TRANSMISSION LINES FOR TRANSIENT ANALYSIS IN HIGH-SPEED ELECTRONIC SYSTEMS
机译:
高速电子系统中瞬态分析的传输线ABCD矩阵
作者:
Jun-Fa Mao
;
Zheng-Fan Li
会议名称:
《Microelectronic package and PCB technology》
|
1994年
31.
A NEW SPICE BASED INTERCONNECT SIMULATOR
机译:
一种基于SPICE的新型互连仿真器
作者:
Jinsong Zhao
;
Baoxin Gao
;
Runshen Liu
会议名称:
《Microelectronic package and PCB technology》
|
1994年
32.
A SOFTWARE FOR CIRCUIT SIMULATION OF VHSIC SYSTEMS INCLUDING MULTICONDUCTOR INTERCONNECTS
机译:
包含多导体互连的VHSIC系统电路仿真软件
作者:
Zheng-Fan Li
;
Jun-Fa Mao
;
Shi-Ping Luo
会议名称:
《Microelectronic package and PCB technology》
|
1994年
33.
MOISTURE SENSITIVITY OF HIGH PIN COUNT, HIGH PERFORMANCE PLASTIC QFP PACKAGES
机译:
高销数,高性能塑料QFP包装的湿敏性
作者:
Laurene Yip
;
Inge Schultz
会议名称:
《Microelectronic package and PCB technology》
|
1994年
34.
Thermal Conduction and Thermal Stress Analyses of Surface- Mount Assembly with a Solder Joint Element
机译:
带有焊点元件的表面贴装组件的热传导和热应力分析
作者:
Qiang YU
;
Masaki SHIRATORI
;
Shu-Bo WANG
会议名称:
《Microelectronic package and PCB technology》
|
1994年
35.
THE MEASUREMENT AND RESEARCH OF THERMAL NONUNIFORMITY OF GaAs MESFET BY ELECTRICAL METHOD
机译:
GaAs MESFET热不均匀性的电学测量与研究
作者:
Shiwei Feng
;
Changzhi Lu
;
Zhong Wang
;
Guangyu Ding
;
Guangbo Gao
;
Xuexin Li
会议名称:
《Microelectronic package and PCB technology》
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1994年
36.
MIXED CONVECTION HEAT TRANSFER FROM MICRO-CHIP SIZED REPEATED HEATERS WITH CONSIDERATION OF SUBSTRATE CONDUCTION
机译:
考虑基体导热的微芯片重复式换热器的混合对流传热
作者:
D. Yu
;
R. Warrington
;
R. Barron
;
T. Ameel
会议名称:
《Microelectronic package and PCB technology》
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1994年
37.
Voiding, Cracking, and Debonding of Microelectronic Packaging and Interconnects
机译:
微电子封装和互连的空洞,破裂和剥离
作者:
S. Liu
;
Y.H. Mei
;
J.S. Zhu
;
K. Harmon
会议名称:
《Microelectronic package and PCB technology》
|
1994年
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