机译:辐射硬化的0.3-0.9-V电压可伸缩的14T SRAM和外围电路在28-NM技术中进行空间应用
Fudan Univ State Key Lab ASIC & Syst Shanghai 201203 Peoples R China;
Fudan Univ State Key Lab ASIC & Syst Shanghai 201203 Peoples R China;
Fudan Univ State Key Lab ASIC & Syst Shanghai 201203 Peoples R China;
Fudan Univ State Key Lab ASIC & Syst Shanghai 201203 Peoples R China;
Decoder; low supply voltage; peripheral circuits; single-event upset (SEU); static random access memory (SRAM);
机译:针对空间应用优化了速度和功率的防辐射14T SRAM位单元
机译:用于超低功耗空间应用的低压辐射增强型13T SRAM位单元
机译:先进的商用SOI技术制造的防辐射SRAM
机译:越来越多的商业CMOS技术对空间和医疗应用的兴趣。与新的纳米力量和辐射硬化的sram在130nm cmos中的插图
机译:除了用于基于SRAM的单元中的泄漏和温度控制的存储单元以外,外围电路还具有重要意义。
机译:铁电薄膜Pb(Zr0.3Ti0.7)O3的纳米压花技术在多位存储应用中的应用
机译:基于MTCMOS的14T SRAM单元,优化了高性能应用
机译:非硬化高密度sRam适用于空间应用