机译:包含无源硅中介层基座的3D IC的低成本后绑定测试
, National Tsing Hua University, Hsinchu, Taiwan;
Integrated circuit interconnections; Optimization; Pins; Silicon; Testing; Wires; 2.5-D IC; 25-D IC; 3-D IC; design for test; interposer; post-bond test; test access mechanism; through-silicon via (TSV); through-silicon via (TSV).;
机译:2.5D IC中基于键后硅中介层互连的基于扫描的测试
机译:低成本薄玻璃中介层可替代硅和有机中介层,用于封装3-D IC
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机译:包含无源硅中介层基座的2.5D-SIC和3D-SIC的键合后测试
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