机译:2.5D IC中基于键后硅中介层互连的基于扫描的测试
Department of Electrical and Computer Engineering, Duke University, Durham, NC, USA;
25-D IC; boundary scan; interconnect test; silicon interposer;
机译:2.5维IC中键合后插入线的参数化故障测试和性能表征
机译:基于中介层的2.5D IC的互连测试和测试路径调度
机译:包含无源硅中介层基座的3D IC的低成本后绑定测试
机译:2.5D IC中的键合后插入线的延迟测试和特性分析
机译:用于基于扫描的统计时序缺陷测试的成本降低和测试质量控制。
机译:单片1×8 DWDM硅光学发射器使用阵列 - 波导光栅和用于数据库内互连的开关织物的电吸收调制器
机译:多芯片,硅插入器系统的互连记忆挑战