「結晶回折法および電子線後方散乱法による材料評価」小特集号発刊に当たって

摘要

高強度，高機能な材料の開発や部材設計に際しては，rn材料が有する構造·変形特性さらには強度特性を詳細rnに把握する必要がある．大形の機械構造物から半導体rn電気デバイスまで種々の部品要素が開発されているrnが，それらの適用材料は金属もしくはセラミックス等rnの結晶質材料である．対象とする材料が結晶質の場合rnには，回折現象を利用して材料の特性を評価することrnができる．特にX線法は古くから材料評価に用いらrnれてきており，結晶構造，転位密度，結晶子寸法，ひずrnみ，応力等種々の材料パラメータの抽出が試みられてrnきた．