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春季講演大会発表者を募集 エレクトロニクス実装学会

机译:日本电子包装学会春季演讲会上的演讲者

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摘要

エレクトロニクス実装学会(東京都杉並区西荻北3-12-2、03-5310-2010)は、第28回エレクトロニクス実装学会春季講演大会に向けた研究•開発成果の発表•講演申し込みを受け付けている。発表形式は、講演セッション、ポスターセッション、ものづくりセッションに分かれる。応募期限は2013年11月25日、論文締切は14年1月20日。講演セッション/ポスターセッションは、最新の実装技術分野の研究成果を発表し議論するもの。ものづくりセッションは、製品技術の紹介を目的としたセッションで、製品に使われている技術、開発に至るまでに課題を解決した経験などを紹介するものだ。同大会の会期は14年3月5~7日で、拓殖大学文京キャンパスを会場にして開催される。
机译:日本电子封装研究所(东京都杉并区西三木田3-12-2,东京,03-5310-2010)正在接受日本电子封装研究所第28届春季会议的研究,开发成果的介绍和演讲申请。演示格式分为讲座,海报发布和制造会议。申请截止日期为2013年11月25日,论文截止日期为2014年1月20日。讲座/海报讲座介绍并讨论了包装技术领域的最新研究成果。 Monozukuri会议是介绍产品技术的会议,介绍产品中使用的技术以及解决直至开发的问题的经验。比赛将于2014年3月5日至7日在Takushoku大学文京校区举行。

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  • 来源
    《半導体産業新聞》 |2013年第13期|5-5|共1页
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