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ウエハー用全自動めっき装置 価格·サイズ4割減

机译:全自动晶圆电镀设备价格/尺寸减少40%

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摘要

田中貴金属グループでめっき事業を展開する日本エレクトロブレイティング·エンジニヤーズ㈱(EEJA、神奈川県平塚巿新町5-50、☎0463-32-8131)は、価格·装置サイズともに従来比4割減を実現した半導体ウエハー用全自動めっき装置「POSFER-Eシリーズ」の販売を7月から開始している。同シリーズは、8インチ以下の半導体ウエハーのめっき工程を全自動で行えるめっき装置。幅3.4m、奥行きl.95mというコンパクトな装置サイズを実現したほか、価格も40%安くした。スループットも従来比1.5倍となる月産1万278O枚と高めている。さらに、ウエハー表面のめっき液を強く撹拌できるカップ構造を採用しているため、深いビアへの埋め込み性や均一電着性を改善できるという。
机译:田中贵金属集团的电镀业务,日本电子混合工程师有限公司(EEJA,神奈川县平冢市辰三新町5-50,☎0463-32-8131)与以前的型号相比,价格和设备尺寸减少了40%。 7月开始销售半导体晶片的全自动镀膜设备“ POSFER-E系列”。该系列电镀机可以完全自动化8英寸或更小的半导体晶圆的电镀过程。除了实现宽度为3.4m,深度为1.95m的紧凑型设备外,价格还降低了40%。产量也比常规产量高1.5倍,月产量为10,278 O张。另外,由于使用能够强烈搅拌晶片表面上的镀液的杯状结构,因此可以改善在深的通孔中的埋入以及均匀的电沉积。

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    《半導体産業新聞》 |2013年第17期|5-5|共1页
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