CMPパッド加工のパイオニアSiC向け研磨を事業化へ

摘要

東邦エンジニアリング(株)(三重県四日市市山分町字川之下443、059-364-3811)は、CMP研磨の黎明期である1990年代後半にCMPパッド加工技術を確立し、事業化した。以降、CMPパッドの受託加工や加工装置の販売、パッド再生へと事業を拡大してきた。新たにSiCやGaN基板に適した新たな研磨法「CARE法」の開発に参画し、事業化を目指している。2017年にはCARE法研磨装置の第1号機を納入予定だ。